[实用新型]一种铜铝结合的CPU散热器底板

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热器领域，更具体地，涉及一种铜铝结合的CPU散热器底板。

背景技术

CPU是计算机的重要部件，也是功率最大的部件之一。CPU在运行过程中会产生大量的热能，这种热能需要及时排走，否则会对CPU的性能造成影响甚至损毁CPU。常用散热器来移走CPU运行过程中产生的热能，其散热器底板通常使用铝板，但是铝板的散热效果较差，无法及时将CPU的热量扩散出去，导致CPU运行缓慢，严重时还会出现烧毁的不良后果。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题是提供一种优化散热效果的，加工程序简单，降低成本的铜铝结合的CPU散热底板，其技术方案具体如下：

一种铜铝结合的CPU散热器底板，包括中部设有开口的铝板和固定在铝板开口内的铜板，所述的铜板底部和铝板底部均设有多个热管槽，设置在铝板上的热管槽与设置在铜板上的热管槽连通且呈横向排布；所述的铜板和铝板之间通过沿热管槽纵向的铜板两边与铝板开口的侧壁连接。本技术方案将铜板和铝板结合在一起，将CPU接触的部位设置为铜板，铜板的散热性能相比铝板来说，效果更佳，在优化散热效果的同时又降低了散热器底板的生产成本。

优选地，所述的铜板和铝板均为方形结构。

优选地，所述的铜板的上端面高于铝板的上端面；使得铜板在铝板上端面形态向上凸起的凸台，方便CPU更好地与铜板接触，提高了散热性能。

优选地，所述的铜板的宽度大于开口的宽度，铜板的长度小于开口的长度，即铜板与铝板结合的长度方向留有间隙，该间隙给可在底板与热管、散热片焊接过程中的焊锡和松香提供了流动的空间，使多余的焊锡和松香可以往间隙中流入，改善其焊接不良；而且该间隙还可以使空气流通，加速气态松香的挥发和焊锡的固化。

优选地，所述的铜板和铝板之间采用过盈配合的压铆连接；本技术方案利用过盈配合的压铆连接，将铜板和铝板紧配地结合到一起，其使铜铝板结合后在生产过程中有足够的强度，可做为一个整体来操作；而且该装配方式的生产成本低，性能稳定，可操作性强，在制程上优于焊接、螺丝紧固等装配方式，且连接后的CPU散热器底板的外形更加简洁美观。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：

本实用新型提供一种铜铝结合的CPU散热器底板，利用散热性能更佳的铜板结合到铝板上，对底板的散热效果进行优化，在优化散热效果的同时还降低了产品的生产成本，并且该技术还可改善组装焊接散热片和热管的时候的焊接不良。

附图说明

图1为本实施例1的散热器底板的底部结构示意图。

图2为本实施例1的散热器底板的铝板的底部结构示意图。

图3为本实施例1的散热器底板的铜板的底部结构示意图。

图4为本实施例1的散热器底板的顶部结构示意图。

其中，1为铝板；2为开口；3为热管槽；4为铜板。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型进行进一步详细描述。

实施例1

如图1-4所示，一种铜铝结合的CPU散热器底板，包括中部设有开口2的铝板1和固定在铝板1的开口2内的铜板4，所述的铜板4和铝板1均为长方形结构；所述的铜板4底部和铝板1底部均设有多个热管槽3，设置在铝板1上的热管槽3与设置在铜板4上的热管槽3连通且呈横向排布，即所述的热管槽3沿铜板和铝板的长度方向排布。所述的铜板4和铝板1之间通过铜板4的宽度方向所在的两边与铝板1的开口2的侧壁连接，且铜板的底面与铝板的底面在同一平面上。

所述的铜板4的上端面高于铝板1的上端面，使得铜板的上端面在铝板的上端面形成凸起的凸台；该凸台为光滑的平面，使CPU能够更好地与铜板接触，且CPU与铜板之间形成面接触，提高CPU与铜板之间的热传导效率，从而提高了散热性能，且便于CPU的安装。

为了更好地实现铜板与铝板之间的连接，且美观外观，所述的铜板4的宽度大于开口2的宽度，铜板4的长度小于开口2的长度，使得铜板能够利用铜板的宽度方向所在的两条侧边挤压铝板开口所在的宽度方向的内侧边实现两者之间的固定连接；即铜板与铝板结合的长度方向留有间隙，该间隙给可在底板与热管、散热片焊接过程中的焊锡和松香提供了流动的空间，使多余的焊锡和松香可以往间隙中流入，改善其焊接不良；而且该间隙还可以使空气流通，加速气态松香的挥发和焊锡的固化。