[实用新型]一种铜铝结合的CPU散热器底板有效
| 申请号： | 201621048471.0 | 申请日： | 2016-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN206133444U | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 谭弘平;邓中应;姜文新 | 申请（专利权）人： | 惠州智科实业有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 陈卫,禹小明 |
| 地址： | 516120 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 结合 cpu 散热器 底板 | ||
【权利要求书】：
1.一种铜铝结合的CPU散热器底板，其特征在于：包括中部设有开口的铝板和固定在铝板开口内的铜板，所述的铜板底部和铝板底部均设有多个热管槽，设置在铝板上的热管槽与设置在铜板上的热管槽连通且呈横向排布；所述的铜板和铝板之间通过沿热管槽纵向的铜板两边与铝板开口的侧壁连接。
2.根据权利要求1所述的铜铝结合的CPU散热器底板，其特征在于：所述的铜板和铝板均为方形结构。
3.根据权利要求2所述的铜铝结合的CPU散热器底板，其特征在于：所述的铜板的上端面高于铝板的上端面。
4.根据权利要求2所述的铜铝结合的CPU散热器底板，其特征在于：所述的铜板的宽度大于开口的宽度，铜板的长度小于开口的长度。
5.根据权利要求1所述的铜铝结合的CPU散热器底板，其特征在于：所述的铜板和铝板之间采用过盈配合的压铆连接。
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