[实用新型]共振头盔

摘要

一种共振头盔，包括头盔本体、PCB电路板、振动模块、麦克风、第一防水散热层、第二防水散热层，所述PCB电路板、振动模块设置在头盔本体内部，所述麦克风及振动模块电性连接于PCB上，所述第一防水散热层包裹在振动模块的外侧，所述第二防水散热层包裹在PCB电路板的外侧；所述第一防水散热层包括一散热片、若干散热层及防水层，内EPS层与散热片“十”字交叉并相互连接，振动模块靠线圈的一端与内散热片相互固定，所述散热层成型在内EPS层表面。本实用新型通过增大散热面积，使热量可快速从散热层、PC层传到空气中，提高散热效果，防水层可避免二次注塑成型振动模块内部、PCB电路板进水蒸气的现象发生。

主权项

一种共振头盔，其特征在于，包括头盔本体、PCB电路板、振动模块、麦克风、第一防水散热层、第二防水散热层，所述PCB电路板、振动模块设置在头盔本体内部，所述麦克风及振动模块电性连接于PCB上，所述第一防水散热层包裹在振动模块的外侧，所述第二防水散热层包裹在PCB电路板的外侧；所述第一防水散热层包括一散热片、若干散热层及防水层，内EPS层与散热片“十”字交叉并相互连接，散热片背向内EPS层的侧面为结合面，振动模块靠线圈的一端与内散热片的结合面的中部位置相互固定，所述散热层成型在内EPS层表面；所述防水层设置在振动模块的外表面，使振动模块完全密封在散热片和防水层之间；所述第二防水散热层包括散热层及防水层，所述散热层成型在PCB电路板顶面，所述防水层包裹在PCB电路板的其它侧面，从而使PCB电路板完全包裹在散热层和防水层之间，组装时，振动模块及PCB电路板上的防水层均背向PC层，振动模块通过内EPS层与PC层分隔开。