[实用新型]共振头盔

权利要求书

1.一种共振头盔，其特征在于，包括头盔本体、PCB电路板、振动模块、麦克风、第一防水散热层、第二防水散热层，所述PCB电路板、振动模块设置在头盔本体内部，所述麦克风及振动模块电性连接于PCB上，所述第一防水散热层包裹在振动模块的外侧，所述第二防水散热层包裹在PCB电路板的外侧；所述第一防水散热层包括一散热片、若干散热层及防水层，内EPS层与散热片“十”字交叉并相互连接，散热片背向内EPS层的侧面为结合面，振动模块靠线圈的一端与内散热片的结合面的中部位置相互固定，所述散热层成型在内EPS层表面；所述防水层设置在振动模块的外表面，使振动模块完全密封在散热片和防水层之间；所述第二防水散热层包括散热层及防水层，所述散热层成型在PCB电路板顶面，所述防水层包裹在PCB电路板的其它侧面，从而使PCB电路板完全包裹在散热层和防水层之间，组装时，振动模块及PCB电路板上的防水层均背向PC层，振动模块通过内EPS层与PC层分隔开。

2.根据权利要求1所述的共振头盔，其特征在于：所述散热片呈片状、方形设置，散热片长度和内EPS层长度相同，散热片宽度是振动模块直径的1～1.5倍。

3.根据权利要求1所述的共振头盔，其特征在于：所述振动模块包括底座、驱动装置、传振片及上盖，所述底座呈圆柱形设置，底座的一端设有一凹槽，所述上盖与底座之间围成一密封空间，所述驱动装置和传振片装设于密封空间内。

4.根据权利要求3所述的共振头盔，其特征在于：所述驱动装置包括线圈、第一弹簧垫片、环形磁体、第二弹簧垫片、圆形磁体、振动板，所述第一弹簧垫片呈环形设置，该第一弹簧垫片固定于环形磁体上，所述第二弹簧垫片呈圆形设置，该第二弹簧垫片固定于圆形磁体上；所述环形磁体夹设于第一弹簧垫片与振动板之间，所述圆形磁体夹设于第二弹簧垫片与振动板之间；所述振动板一侧与传振片固接，振动板另一侧与环形磁体、圆形磁体固接，从而使通过传振片支撑的振动板与底座之间形成一定间隙，使通过振动板支撑的第一弹簧垫片、环形磁体与线圈之间形成一定间隙，使通过振动板支撑的第二弹簧垫片、圆形磁体与线圈之间形成一定间隙；线圈放置在底座、第一弹簧垫片、环形磁体、第二弹簧垫片、圆形磁体及振动板合围形成的间隙中，所述线圈固定在底座上。

5.根据权利要求3所述的共振头盔，其特征在于：所述传振片包括外环、内环及若干连接条，所述内环中部通过固定件固设于振动板上，连接条两端分别连接在内环的外缘及外环的内缘，所述连接条呈弧形设置并向外弯折延伸，所述外环的外缘和底座的内侧面固定。

6.根据权利要求5所述的共振头盔，其特征在于：所述内环及外环上设置若干过孔，内环及外环上的过孔绕其中心呈间隔排列。