[实用新型]共振头盔有效

专利信息
申请号: 201621023884.3 申请日: 2016-08-31
公开(公告)号: CN206586462U 公开(公告)日: 2017-10-27
发明(设计)人: 童田;周忠 申请(专利权)人: 东莞市简约智能科技有限公司
主分类号: A42B3/04 分类号: A42B3/04;A42B3/30
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司11403 代理人: 杨育增
地址: 523470 广东省东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 共振 头盔
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种骑行头盔,具体涉及一种共振头盔。

背景技术

普通的自行车头盔结构简单,功能单一,只有被动保护头部的功能,不具有语音功能,随着通讯技术的发展,通讯终端成为人们生活必不可少的工具,因此人们在骑行过程中可能随时需要接听手机,而户外骑行头盔是必不可少的保护装备。目前户外骑行时,如果想在骑行过程中接听电话,通常是通过有线或者是无线耳机,例如用蓝牙耳机进行接听,由于骑行过程中佩戴和取下蓝牙耳机不太方便,另外,当骑行者处在较吵闹的地方时,外部的噪音容易对听觉产生干扰,造成蓝牙耳机输出的声音不清晰,给使用者带来不便。

为解决上述问题,提高头盔的语音效果和使用效果,共振头盔应用而生,共振头盔是在头盔本体上直接设置发音共振模块,发音共振模块在工作过程中,带动头盔本体同步振动,实现共振,从而实现声音传播的目的。然而,现有共振头盔虽然在一定程度上解决了传统头盔功能单一、不具备语音传送的缺陷,但是整体的散热效果不佳,头盔内部的电子的电子元件使用寿命不长,为了应付智能头盔使用寿命过短的问题,使用者需要频繁更换头盔,增大骑行成本,给使用者带来困扰。另外,现有的共振头盔在模具成型时,没有对电子元件进行密封处理,容易造成水蒸气入侵,进一步降低产品的使用寿命。

实用新型内容

基于此,有必要针对现有技术中的不足,提供一种散热效果好并具有防水功能的共振头盔。

一种共振头盔,其特征在于,包括头盔本体、PCB电路板、振动模块、麦克风、第一防水散热层、第二防水散热层,所述PCB电路板、振动模块设置在头盔本体内部,所述麦克风及振动模块电性连接于PCB上,所述第一防水散热层包裹在振动模块的外侧,所述第二防水散热层包裹在PCB电路板的外侧;所述第一防水散热层包括一散热片、若干散热层及防水层,内EPS层与散热片“十”字交叉并相互连接,散热片背向内EPS层的侧面为结合面,振动模块靠线圈的一端与内散热片的结合面的中部位置相互固定,所述散热层成型在内EPS层表面;所述防水层设置在振动模块的外表面,使振动模块完全密封在散热片和防水层之间;所述第二防水散热层包括散热层及防水层,所述散热层成型在PCB 电路板顶面,所述防水层包裹在PCB电路板的其它侧面,从而使PCB电路板完全包裹在散热层和防水层之间,组装时,振动模块及PCB电路板上的防水层均背向PC层,振动模块通过内EPS层与PC层分隔开。

进一步地,所述散热片呈片状、方形设置,散热片长度和内EPS层长度相同,散热片宽度是振动模块直径的1~1.5倍。

进一步地,所述振动模块包括底座、驱动装置、传振片及上盖,所述底座呈圆柱形设置,底座的一端设有一凹槽,所述上盖与底座之间围成一密封空间,所述驱动装置和传振片装设于密封空间内。

进一步地,所述驱动装置包括线圈、第一弹簧垫片、环形磁体、第二弹簧垫片、圆形磁体、振动板,所述第一弹簧垫片呈环形设置,该第一弹簧垫片固定于环形磁体上,所述第二弹簧垫片呈圆形设置,该第二弹簧垫片固定于圆形磁体上;所述环形磁体夹设于第一弹簧垫片与振动板之间,所述圆形磁体夹设于第二弹簧垫片与振动板之间;所述振动板一侧与传振片固接,振动板另一侧与环形磁体、圆形磁体固接,从而使通过传振片支撑的振动板与底座之间形成一定间隙,使通过振动板支撑的第一弹簧垫片、环形磁体与线圈之间形成一定间隙,使通过振动板支撑的第二弹簧垫片、圆形磁体与线圈之间形成一定间隙;线圈放置在底座、第一弹簧垫片、环形磁体、第二弹簧垫片、圆形磁体及振动板合围形成的间隙中,所述线圈固定在底座上。

进一步地,所述传振片包括外环、内环及若干连接条,所述内环中部通过固定件固设于振动板上,连接条两端分别连接在内环的外缘及外环的内缘,所述连接条呈弧形设置并向外弯折延伸,所述外环的外缘和底座的内侧面固定。

进一步地,所述内环及外环上设置若干过孔,内环及外环上的过孔绕其中心呈间隔排列。

本实用新型共振头盔成型及其成型工艺的有益效果在于:将振动模块、PCB 电路板被包裹于散热层和防水层中间,增大散热面积,使热量可快速从散热层、 PC层传到空气中,提高散热效果,实用性强。另外,涂敷防水层可避免二次注塑成型时可有效防止振动模块内部、PCB电路板进水蒸气的现象发生,加强振动模块、PCB电路板的电路稳固性,有效提高产品的寿命。

附图说明

图1为本实用新型共振头盔内部结构的连接示意图。

图2为图1所示,振动模块的分解图。

图3为图1所示,振动模块装配在头盔本体上的示意图。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市简约智能科技有限公司,未经东莞市简约智能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201621023884.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top