[实用新型]半导体连接结构以及包括该半导体连接结构的半导体器件有效
| 申请号： | 201620193860.6 | 申请日： | 2016-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN205388970U | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 梅秀杰 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 庞聪雅 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体连接结构以及包括该半导体连接结构的半导体器件，其中，所述半导体连接结构包括：基板，其一表面上形成有电连接图形；引线框，其与所述基板的电连接图形贴合，且所述引线框的引脚与所述电连接图形焊接在一起，所述引线框的边角为圆角设计。与现有技术相比，本实用新型将引线框的边角改为圆角设计，以减少加工时在引线框的边角处产生的毛刺，从而增强引线框和基板焊接在一起后的连接强度，进而间接提升了后续与芯片的键合焊接强度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 连接 结构 以及 包括 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体连接结构，其特征在于，其包括：基板，其一表面上形成有电连接图形；引线框，其与所述基板的电连接图形贴合，且所述引线框的引脚与所述电连接图形焊接在一起，所述引线框的边角为圆角设计。
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