[实用新型]半导体连接结构以及包括该半导体连接结构的半导体器件有效
| 申请号： | 201620193860.6 | 申请日： | 2016-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN205388970U | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 梅秀杰 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 庞聪雅 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 连接 结构 以及 包括 半导体器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体连接结构，其特征在于，其包括：
基板，其一表面上形成有电连接图形；
引线框，其与所述基板的电连接图形贴合，且所述引线框的引脚与所述电 连接图形焊接在一起，
所述引线框的边角为圆角设计。
2.根据权利要求1所述的半导体连接结构，其特征在于，
所述电连接图形的边角处为圆角设计。
3.根据权利要求2所述的半导体连接结构，其特征在于，
所述引线框的边角包括引线框的末端和拐角；
所述电连接图形的边角包括电连接图形的末端和拐角。
4.根据权利要求1所述的半导体连接结构，其特征在于，
所述基板为覆铜陶瓷基板。
5.根据权利要求1所述的半导体连接结构，其特征在于，
所述基板的电连接图形包括有第一焊盘部，所述引线框的引脚包括与引线 框的其它部分相连的连接部和与所述基板的电连接图形的第一焊盘部相焊接的 第二焊盘部，所述引线框的一排引脚的第二焊盘部的长度总和等于与该排引脚 相贴合的电连接图形的边长的1/2至4/5。
6.一种半导体器件，其特征在于，其包括如权利要求1-5任一所述的半导 体连接结构和与该半导体连接结构键合连接的芯片。
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