[实用新型]多层热隔离强化散热模块有效
| 申请号： | 201620114000.9 | 申请日： | 2016-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN205385016U | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 刘泽洋 | 申请（专利权）人： | 贺毅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 吴怀权 |
| 地址： | 中国台湾新北巿汐*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种多层热隔离强化散热模块，分别由铜、铝、铁或其合金等所制成，主要包括：一护盒，内部供容置电路板，护盒上设有至少一缺口，以对应电路板上的高发热电子组件；一散热器，具有一大散热面积与该护盒对置而设，于散热器上至少凸设一固定座，以伸入该护盒的缺口内相互结合，并完全接触于高发热电子组件表面；一弹性接触片，设在固定座的前端，以弹性抵压在高发热电子组件表面，以及；多个导热管，贴靠设在散热器上，并且导热管的一端与固定座相结合；借此，整体组合能达到紧密接触低传导热组的功效，同时并能以金属支撑弹性来吸收电路板的承受压力，以防止电路板变形，大幅提升电路板上组件的寿命，以达到高信赖度的设计宗旨。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 隔离 强化 散热 模块 | ||
【主权项】：
一种多层热隔离强化散热模块，分别由铜、铝、铁或铜铝合金所制成，主要包括：一护盒，内部供容置电路板，护盒上设有至少一缺口，以对应于电路板上的高发热电子组件；一散热器，具有一大散热面积与该护盒对置而设，于散热器上至少凸设一固定座，以伸入该护盒的缺口内相互结合，并完全接触于高发热电子组件表面；一弹性接触片，设在固定座的前端，以弹性抵压在高发热电子组件表面，以及；多个导热管，贴靠设在散热器上，并且导热管的一端与固定座相结合。
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