[实用新型]多层热隔离强化散热模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种多层热隔离强化散热模块，尤其是指具有紧密接触低传导热组与大散热接触面能增进散热，又具有多层良好的隔热保护效果，同时又能以金属支撑弹性防止电路板变形的散热模块，以达到高信赖度的目的，并且能大幅提升电路板的寿命。

背景技术

信息时代计算机科技日新月异，应用于电子装置的集成电路功能愈来愈强，指令周期不断增快，相对也产生温度急剧升高的问题，以中央处理器CPU为例，如果应用上散热措施不够，严重时会造成温度过高而烧毁，即使在不致烧毁自身的高热运作条件下，也将使其自身成为烘烤其他电子组件的元凶，目前市场上的解决方案，对于中央处理器或类似的高热组件的散热解决方案种类很多；然而，对于电路板上其他组件因高发热组件热散逸所导致寿命剧减的问题，则未见有效的配套方案。

产业用电子产品不同于消费性电子产品，其在使用上必须具有高信赖度，并且高寿命的充分需求，为了满足此主流需求，产业用电子产品纷纷放弃使用风扇或硬盘等动件(movingparts)，而采用以热传导为主的“无风扇”结构为高热组件散热的主流设计；因此，传统热传导散所导致的电路板变形，以及电子零件寿命降低的现象，似乎一直成为产业电子整体系统设计所姑息的对象，潜藏在暗处无法有效彻底解决。

如图5所示，现有的传导型金属散热结构，大都仅用金属导热板的接触面贴靠在CPU发热表面，再配合导热管(heatpipe)连接到高导热金属机壳上(或散热片)，将CPU产生的高热传导到机壳后通过冷空气做热交换从而达到散热的目的。然而，当CPU的热能传导至金属机壳上之后，金属机壳(或散热片)将取代CPU，从而成为新的热源；此时，电路板上的其他电子组件和新热源之间的热对流效应(如图5)，将使零件寿命在每增加10度寿命减半的行为模式下，将会降低其信赖度。

另外，为求金属散热结构和高发热组件之间的组装紧配，设计上会将一定程度的应力，局部施加在CPU附近的电路板上，如此方能让金属导热板的接触面有效抵压贴靠CPU的发热表面，以确保最佳传导的散热效果。但一般电路板久用后都会因过力受压而造成变形(如图5的虚线部分)，使得包括CPU的表面黏贴(SMD)组件和电路板之间的焊锡处产生内应力；更为严重的，在CPU芯片(Die)和CPU基板(Substrate)之间的锡球，因长期内应力的施加而产生锡裂现象，使得整个系统处于接触不良的不稳定状况，甚至功能失效。同时，电路板的形变也会产生贴触间隙导致散热不良，使得高温内积持续不散，容易伤及四周电子零件，影响正常工作，缩短使用寿命，为其主要缺陷。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的，在于提供一种多层热隔离强化散热模块，分别由铜、铝、铁或其合金等所制成，主要包括：

一护盒，内部供容置电路板，护盒上设有至少一缺口，以对应于电路板上的高发热电子组件，如中央处理器CPU、图像处理芯片、绘图处理芯片或其他高阶集成电路…等；

一散热器，具有一大散热面积与该护盒对置而设，于散热器上至少凸设一固定座，以伸入该护盒的缺口内相互结合，并完全接触于高发热电子组件表面；

一弹性接触片，设在固定座的前端，以弹性抵压在高发热电子组件表面，以及；

多个导热管，贴靠设在机壳上，并且导热管的一端与固定座相结合；

借此，整体组合能达到紧密接触低传导热组的功效，以大散热面积接触空气有效增进散热，而且又有多层传导介质及护盒良好的隔热保护效果，同时并能以金属支撑弹性来吸收电路板的承受压力，以防止电路板变形，大幅提升电路板上组件的寿命，以达到高信赖度的设计宗旨。

其中该护盒为铁质材料制品，该散热器为铝质材料压铸件，该固定座与弹性接触片为铜质材料制品，而该导热管为内置有挥发性液体的密封铜管。

其中该高发热电子组件为中央处理器CPU、图像处理芯片、绘图处理芯片及高阶集成电路其中的一种。

其中该散热器呈平板状。

其中该散热器为一倒凹形的机壳。

其中该导热管外涂导热胶以锁片固定配置设于散热器外侧。

其中该导热管外涂导热胶以锁片固定配置设于散热器内侧。

其中该散热器外部设有散热鯺片，并且在相对位上贯穿设有缺口以供该固定座填装配置，该导热管配置在散热鯺片之间。

其中该散热器内侧对应设有长沟槽，以供热导管嵌入配置。

附图说明

图1为本实用新型的第一实施例的平面图。

图2为本实用新型的第二实施例的平面图。

图3为本实用新型的第一实施例的应用示意图。