[实用新型]多层热隔离强化散热模块有效

专利信息
申请号: 201620114000.9 申请日: 2016-02-04
公开(公告)号: CN205385016U 公开(公告)日: 2016-07-13
发明(设计)人: 刘泽洋 申请(专利权)人: 贺毅科技股份有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367
代理公司: 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 代理人: 吴怀权
地址: 中国台湾新北巿汐*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 多层 隔离 强化 散热 模块
【权利要求书】:

1.一种多层热隔离强化散热模块,分别由铜、铝、铁或铜铝合金所制成,主要包括:

一护盒,内部供容置电路板,护盒上设有至少一缺口,以对应于电路板上的高发热电子组件;

一散热器,具有一大散热面积与该护盒对置而设,于散热器上至少凸设一固定座,以伸入该护盒的缺口内相互结合,并完全接触于高发热电子组件表面;

一弹性接触片,设在固定座的前端,以弹性抵压在高发热电子组件表面,以及;

多个导热管,贴靠设在散热器上,并且导热管的一端与固定座相结合。

2.如权利要求1所述的多层热隔离强化散热模块,其中该护盒为铁质材料制品,该散热器为铝质材料压铸件,该固定座与弹性接触片为铜质材料制品,而该导热管为内置有挥发性液体的密封铜管。

3.如权利要求2所述的多层热隔离强化散热模块,其中该高发热电子组件为中央处理器CPU、图像处理芯片、绘图处理芯片及高阶集成电路其中的一种。

4.如权利要求3所述的多层热隔离强化散热模块,其中该散热器呈平板状。

5.如权利要求3所述的多层热隔离强化散热模块,其中该散热器为一倒凹形的机壳。

6.如权利要求4或5所述的多层热隔离强化散热模块,其中该导热管外涂导热胶以锁片固定配置设于散热器外侧。

7.如权利要求4或5所述的多层热隔离强化散热模块,其中该导热管外涂导热胶以锁片固定配置设于散热器内侧。

8.如权利要求6所述多层热隔离强化散热模块,其中该散热器外部设有散热鯺片,并且在相对位上贯穿设有缺口以供该固定座填装配置,该导热管配置在散热鯺片之间。

9.如权利要求7所述的多层热隔离强化散热模块,其中该散热器内侧对应设有长沟槽,以供热导管嵌入配置。

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