[实用新型]陶瓷LED封装有效

专利信息
申请号: 201620112268.9 申请日: 2016-02-03
公开(公告)号: CN205335258U 公开(公告)日: 2016-06-22
发明(设计)人: 林宏填 申请(专利权)人: 广州乾昇光电科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/62
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 黄浩威
地址: 510000 广东省广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种陶瓷LED封装,通过在陶瓷基体上设置若干设有连接线穿孔的LED芯片安装凹槽,并在陶瓷基体内设置与连接线穿孔相通的连接线通道和连通连接线通道的两侧导电体收纳腔,可以使得当陶瓷基体上设置多个LED芯片时,连接线、导电体和电极引线均最大程度收纳在所述陶瓷基体上,避免现有的安装多个LED芯片的LED封装中连接引线、导电体和电极引线等均露于外部所带来的使用寿命和使用安全性的问题。
搜索关键词: 陶瓷 led 封装
【主权项】:
陶瓷LED封装,包括陶瓷基体和LED芯片;其特征在于,所述陶瓷基体上设置有若干LED芯片安装凹槽;每个LED芯片安装凹槽内的两侧均设置有连接线穿孔;所述LED芯片安装于所述LED芯片安装凹槽内且两极均连接有连接线;所述陶瓷基体内设有连接线通道和分别位于连接线通道两端与所述连接线通道相通的导电体收纳腔,所述导电体收纳腔内分别设置一导电体;所有的连接线穿孔均与所述连接线通道相通,连接LED芯片负极的连接线和连接LED芯片正极的连接线分别穿出连接线穿孔并通过连接线通道分别与两个导电体连接;所述导电体还分别连接于一电极引线的一端,所述电极引线的另一端伸出所述陶瓷基体外部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州乾昇光电科技有限公司,未经广州乾昇光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201620112268.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top