[实用新型]陶瓷LED封装

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED领域，具体涉及一种陶瓷LED封装。

背景技术

目前的LED封装中，有将LED芯片直接固定焊接在基板上的封装 结构，当设置多个LED芯片时，LED芯片之间串联或并联的连接线、 分别连接于连接线和电极引线的导电体等部件通常露于外部。这种设 计的LED封装的组成部件容易在使用过程中遭到磨损而损坏，影响其 使用的安全性和使用寿命。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型旨在提供一种陶瓷LED封装， 通过在陶瓷基体上设置若干设有连接线穿孔的LED芯片安装凹槽，并 在陶瓷基体内设置与连接线穿孔相通的连接线通道和连通连接线通 道的导电体收纳腔，可以使得当陶瓷基体上设置多个LED芯片时，连 接线、导电体和电极引线均最大程度收纳在所述陶瓷基体上，避免现 有的安装多个LED芯片的LED封装中连接引线、导电体和电极引线等 均露于外部所带来的使用寿命和使用安全性的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

陶瓷LED封装，包括陶瓷基体和LED芯片；所述陶瓷基体上设置 有若干LED芯片安装凹槽；每个LED芯片安装凹槽内的两侧均设置有 连接线穿孔；所述LED芯片安装于所述LED芯片安装凹槽内且两极均 连接有连接线；所述陶瓷基体内设有连接线通道和分别位于连接线通 道两端与所述连接线通道相通的导电体收纳腔，所述导电体收纳腔内 分别设置一导电体；所有的连接线穿孔均与所述连接线通道相通，连 接LED芯片负极的连接线和连接LED芯片正极的连接线分别穿出连接 线穿孔并通过连接线通道分别与两个导电体连接；所述导电体还分别 连接于一电极引线的一端，所述电极引线的另一端伸出所述陶瓷基体 外部。

需要说明的是，每个LED芯片的连接线均独立连接于导电体，因 此任何一个LED芯片损坏均不会影响其他LED芯片的正常工作。另外， 通过在所述LED芯片安装凹槽内设置连接线穿孔，并在所述陶瓷基体 内设置连接线通道和导电体收纳腔，可以使得所有的连接线、导电体 和电极引线的一端均收纳在所述陶瓷基体内，避免这些部件露在外部 所造成的容易磨损、损坏和可能导致的安全问题。

作为优选，所述LED芯片安装凹槽呈同心圆排列。呈同心圆排列 可以增强发光的均匀性。

本实用新型的有益效果在于：每个LED芯片的连接线均独立连接 于导电体，因此任何一个LED芯片损坏均不会影响其他LED芯片的正 常工作。另外，通过在所述LED芯片安装凹槽内设置连接线穿孔，并 在所述陶瓷基体内设置连接线通道和导电体收纳腔，可以使得所有的 连接线、导电体和电极引线的一端均收纳在所述陶瓷基体内，避免这 些部件露在外部所造成的容易磨损、损坏和可能导致的安全问题。

附图说明

图1为本实用新型的截面结构示意图；

图2为图1中局部A的放大示意图；

图3为图1的俯视结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图对本实用新型作进一步的描述，需要说明的是， 本实施例以本技术方案为前提，给出了详细的实施方式和具体的操作 过程，但本实用新型的保护范围并不限于本实施例。

如图1、图2所示，陶瓷LED封装，包括陶瓷基体1和LED芯片 2；所述陶瓷基体1上设置有若干LED芯片安装凹槽3；每个LED芯 片安装凹槽3内的两侧均设置有连接线穿孔4；所述LED芯片2安装 于所述LED芯片安装凹槽3内且两极均连接有连接线(图中未示)； 所述陶瓷基体1内设有连接线通道5和分别位于连接线通道5两端并 与所述连接线通道5相通的导电体收纳腔61和62，所述导电体收纳 腔61和62内分别设置一导电体71和72；所有的连接线穿孔4均与 所述连接线通道5相通，连接LED芯片2负极的连接线和连接LED芯 片2正极的连接线分别穿出连接线穿孔4并分别通过连接线通道5与 两个导电体72和71连接；所述导电体71和72还分别连接于一电极 引线81和82的一端，所述电极引线81和82的另一端伸出所述陶瓷 基体1外部。