[实用新型]陶瓷LED封装

权利要求书

1.陶瓷LED封装，包括陶瓷基体和LED芯片；其特征在于，所 述陶瓷基体上设置有若干LED芯片安装凹槽；每个LED芯片安装凹槽 内的两侧均设置有连接线穿孔；所述LED芯片安装于所述LED芯片安 装凹槽内且两极均连接有连接线；所述陶瓷基体内设有连接线通道和 分别位于连接线通道两端与所述连接线通道相通的导电体收纳腔，所 述导电体收纳腔内分别设置一导电体；所有的连接线穿孔均与所述连 接线通道相通，连接LED芯片负极的连接线和连接LED芯片正极的连 接线分别穿出连接线穿孔并通过连接线通道分别与两个导电体连接； 所述导电体还分别连接于一电极引线的一端，所述电极引线的另一端 伸出所述陶瓷基体外部。

2.根据权利要求1所述的陶瓷LED封装，其特征在于，所述LED 芯片安装凹槽呈同心圆排列。