[实用新型]导线架及四方扁平无外引脚封装结构有效
| 申请号： | 201620093650.X | 申请日： | 2016-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN205376512U | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 黄嘉能 | 申请（专利权）人： | 长华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军;史瞳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种引脚具有支撑结构的导线架，利用在导线架的引脚部的端缘形成一支撑部以支撑该引脚部，并同时在导线架的间隙形成一成形胶层，除了可避免引脚部因长度较长或悬空所导致的引脚部变形或凹塌的问题，还可维持导线架整体结构的稳定性。此外，本实用新型还提供一种含有该导线架的四方扁平无外引脚(QFN)封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 四方 扁平 外引 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种导线架，包含一个框座，一个晶片座，多条引脚，及一层成形胶层；其特征在于：该框座具有一上表面，及一自该上表面向下延伸的内围面，该内围面围绕该晶片座并与该晶片座成一间距相隔，且该框座的上表面与该晶片座的顶面齐平，所述引脚分别自该框座的上表面朝向该晶片座延伸，该每一条引脚具有一与该晶片座成一间隙间隔的引脚部，及一自该引脚部邻近该晶片座的位置向下延伸且与该晶片座不相接触的支撑部，其中，该引脚部与该支撑部为由相同材料所构成，该成形胶层形成于该框座与该晶片座之间的间隙。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长华科技股份有限公司，未经长华科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620093650.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：带有定位结构的引线框架
- 下一篇：一种多芯片多搭倒装堆叠夹芯封装结构
