[实用新型]导线架及四方扁平无外引脚封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种导线架及封装结构，特别是涉及一种引脚具有支撑结构的导线架，及一种使用该导线架的四方扁平无外引脚(QFN)封装结构。

背景技术

四方扁平无外引脚(QFN，quadflatno-lead)封装结构，因为没有向外延伸的引脚，因此，可大幅减小封装尺寸。此外，因为QFN具有较短的讯号传递路径及较快的讯号传递速度，因此，也更适用于高速及高频的电子产品。

参阅图1，图1是一般常见的QFN封装结构，包含一导线架11、一晶片12、多条导线13，及一封装层14，该导线架11包括一框座111、一晶片座112，及多条自该框座111朝向该晶片座112延伸的引脚113，其中该框座111与该晶片座112成一间隙间隔，且所述引脚113也与该晶片座112不相接触。该晶片12设置于该晶片座112上，并通过所述导线13与所述引脚113电连接，该封装层14则覆盖该框座111及晶片12，并填置于该框座111及晶片座112之间的间隙。

然而，由于晶片的尺寸随着半导体制程的进步而逐渐缩小，使得该晶片12与所述引脚113之间的间距逐渐增加，因此，用于电连接该晶片12与所述引脚113的导线13的长度也会增加，而导线13的长度增加会导致信号传输效率衰减，此外，较长的导线13也容易产生崩塌、变形或是偏移的问题。为了避免此问题，有利用将所述引脚113长度延伸的方式，以避免所述导线13长度过长的缺点。然而，因为所述引脚113为悬空延伸，因此长度过长也容易会因为支撑性不足而变形，或是在封装过程产生位移或凹塌的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种引脚具有支撑结构的导线架。

本实用新型该导线架，包含一个框座、一个晶片座、多条引脚，及一成形胶层。

该框座具有一上表面，及一个自该上表面向下延伸的内围面。

该内围面围绕该晶片座并与该晶片座成一间距相隔，且该框座的上表面与该晶片座的顶面齐平。

所述引脚分别自该框座的上表面朝向该晶片座延伸，该每一条引脚具有一自该内围面的上表面朝向该晶片座延伸并与该晶片座成一间隙间隔的引脚部，及一自该引脚部邻近该晶片座的位置向下延伸且与该晶片座不相接触的支撑部，且其中，该引脚部与该支撑部为由相同材料所构成。

该成形胶层形成于该框座与该晶片座之间的间隙。

本实用新型所述该导线架，还包含一覆盖该支撑部反向该引脚部的表面的绝缘层。

本实用新型所述该导线架，该绝缘层选自防焊绝缘材料。

本实用新型所述该导线架，该框座与该晶片座的高度实质相同，该引脚部与该支撑部的垂直高度总和与该晶片座的高度实质相同。

本实用新型所述该导线架，该框座、该晶片座及所述引脚为由相同材料所构成。

本实用新型所述该导线架，该支撑部是自该引脚部邻近该晶片座的端缘向下延伸。

本实用新型所述该导线架，该成形胶层的材料为环氧树脂，该成形胶层不覆盖该框座上表面、晶片座顶面及所述引脚的上表面。

本实用新型的另一目的在于提供一种四方扁平无外引脚封装结构，包含一个导线架，及一个晶片单元。

该导线架如前所述，包括该框座、该晶片座、所述引脚，及该成形胶层。

该晶片单元具有一设置于该导线架的晶片座的顶面的晶片，及多条分别电连接该晶片与所述引脚部的导线。

本实用新型所述四方扁平无外引脚封装结构，还包含一覆盖该晶片及该导线架表面的封装层。

本实用新型的有益的效果在于：利用在导线架的引脚部的端缘形成该支撑部以支撑该引脚部，因此可避免引脚部因长度较长或悬空所导致的引脚部变形或凹塌的问题，并利用预形成该成形胶层维持导线架整体结构的稳定性，而可更便于后段封装制程使用。

附图说明

图1是现有四方扁平无外引脚(QFN)封装结构的一示意图；

图2是本实用新型该导线架的实施例的一示意图；

图3是说明本实用新型该实施例的一制作流程示意图；及

图4是说明利用本实用新型该实施例封装而得的四方扁平无外引脚(QFN)封装结构的一示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。

参阅图2，图2是本实用新型的导线架2的一实施例的剖视示意图。

该导线架2包含一个框座21、一个晶片座22、多条引脚23、一成形胶层24，及一绝缘层25。