[实用新型]导线架及四方扁平无外引脚封装结构

权利要求书

1.一种导线架，包含一个框座，一个晶片座，多条引脚，及一层成形胶层；其特征在于：该框座具有一上表面，及一自该上表面向下延伸的内围面，该内围面围绕该晶片座并与该晶片座成一间距相隔，且该框座的上表面与该晶片座的顶面齐平，所述引脚分别自该框座的上表面朝向该晶片座延伸，该每一条引脚具有一与该晶片座成一间隙间隔的引脚部，及一自该引脚部邻近该晶片座的位置向下延伸且与该晶片座不相接触的支撑部，其中，该引脚部与该支撑部为由相同材料所构成，该成形胶层形成于该框座与该晶片座之间的间隙。

2.根据权利要求1所述的导线架，其特征在于：还包含一覆盖该支撑部反向该引脚部的表面的绝缘层。

3.根据权利要求2所述的导线架，其特征在于：该绝缘层选自防焊绝缘材料。

4.根据权利要求1所述的导线架，其特征在于：该框座与该晶片座的高度实质相同，该引脚部与该支撑部的垂直高度总和与该晶片座的高度实质相同。

5.根据权利要求1所述的导线架，其特征在于：该框座、该晶片座及所述引脚为由相同材料所构成。

6.根据权利要求1所述的导线架，其特征在于：该支撑部是自该引脚部邻近该晶片座的端缘向下延伸。

7.根据权利要求1所述的导线架，其特征在于：该成形胶层的材料为环氧树脂，该成形胶层不覆盖该框座上表面、晶片座顶面及所述引脚的上表面。

8.一种四方扁平无外引脚封装结构；其特征在于：包含

一个如权利要求1所述的导线架，及；

一个晶片单元，具有一设置于该导线架的晶片座顶面的晶片，及多条分别电连接该晶片与所述引脚部的导线。

9.根据权利要求8所述的四方扁平无外引脚封装结构，其特征在于：还包含一覆盖该晶片及该导线架表面的封装层。