[实用新型]用于清洗机台的叠片检测装置有效
| 申请号： | 201620033501.4 | 申请日： | 2016-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN205282449U | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 曹四辉 | 申请（专利权）人： | 常州天合光能有限公司;湖北天合光能有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L31/18 |
| 代理公司： | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人： | 郭小丽 |
| 地址： | 213031 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 实用新型涉及叠片检测技术领域，尤其是涉及一种用于清洗机台的叠片检测装置，包括设于两槽体之间的硅片流动通道处的感应器、连接感应器的控制器，所述感应器固定于支架上；所述支架两边通过紧固件可拆卸连接于槽体上。本实用新型结构简单，使用时无需改变现有清洗机台结构，拆装容易，使用方便，制造成本低，检测效果好，安装的牢固性和稳定性好。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 清洗 机台 检测 装置 | ||
【主权项】：
一种用于清洗机台的叠片检测装置，其特征在于：包括设于两槽体之间的硅片流动通道处的感应器（1）、连接感应器（1）的控制器，所述感应器（1）固定于支架上；所述支架两边通过紧固件可拆卸连接于槽体上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
