[实用新型]用于清洗机台的叠片检测装置有效
| 申请号: | 201620033501.4 | 申请日: | 2016-01-14 |
| 公开(公告)号: | CN205282449U | 公开(公告)日: | 2016-06-01 |
| 发明(设计)人: | 曹四辉 | 申请(专利权)人: | 常州天合光能有限公司;湖北天合光能有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L31/18 |
| 代理公司: | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人: | 郭小丽 |
| 地址: | 213031 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 清洗 机台 检测 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及叠片检测技术领域,尤其是涉及一种用于清洗机台的叠片检测装置。
背景技术
太阳能硅片在清洗机台内清洗过程中会发生叠片或者堵片现象,影响太阳能硅片的清洗效果,还容易损坏硅片。
而专利号为2011202614673,公开了一种太阳能硅片传送装置,该装置虽然能实现对硅片叠片的检测,但其结构复杂,使用时需对整个硅片传送装置都进行替换,使用成本高;且感应器的安装不牢固,拆装困难,因而在感应器损坏后,维修起来不方便。
实用新型内容
本实用新型为了克服现有技术的不足,提供一种结构简单,安装牢固,制造成本低,用于清洗机台的叠片检测装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:一种用于清洗机台的叠片检测装置,包括设于两槽体之间的硅片流动通道处的感应器、连接感应器的控制器,所述感应器固定于支架上;所述支架两边通过紧固件可拆卸连接于槽体上。本实用新型的感应器可检测硅片在流动通道内的流动速度和时间,以及硅片的长度,然后将信息传输至控制器,控制器对硅片的长度和时间&速度成正比的情况下进行计算,从而得知硅片是否发生叠片现象;整个装置结构简单,计算速度快,效率高,所需部件少,制造成本低;且在安装时,只需将感应器安装在支架上,然后再将支架固定于槽体上即可,无需改变现有流动通道内的传送装置,使用成本低;同时加设所述紧固件可实现支架和感应器的快速拆装,便于感应器和支架的维修、更换及安装。
进一步地,所述感应器为耐腐蚀的光电感应器。延长了感应器的使用寿命。
进一步地,所述支架也为耐腐蚀架体,所述紧固件也为耐腐蚀紧固部件。延长了支架与紧固件的使用寿命。
进一步地,所述控制器连接一警报器。可实现对工作人员的提醒。
进一步地,所述紧固件为螺丝、螺杆或者螺栓。取材方便,容易实现。
进一步地,所述支架上形成容纳感应器的凹槽,感应器的一端设有可接收信息的凸部,凹槽的底端设有供凸部穿出的开孔,感应器的另一端螺纹连接于凹槽上部,凹槽的顶部连接一防脱盖。感应器与凹槽上部螺纹连接,且加设了所述防脱盖,进而实现支架与感应器的牢固连接,同时拆装方便,速度快;所述凸部和开孔可保证感应器的正常感应操作。
进一步地,所述槽体上与紧固件连接处设有凸块,该凸块上设有供紧固件螺旋插入的螺旋孔。该凸块和螺旋孔增大了紧固件的连接面积,可实现槽体与紧固件的牢固连接;同时方便紧固件的拆装。
综上所述,本实用新型结构简单,使用时无需改变现有清洗机台结构,拆装容易,使用方便,制造成本低,检测效果好,安装的牢固性、稳定。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为图1中部分放大图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好的理解本实用新型方案,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。
如图1-2所示,一种用于清洗机台的叠片检测装置,包括感应器1、支架及控制器,所述感应器1设于两槽体之间的硅片流动通道处,即如图1所示,清洗机台包括槽体1、2、3…6、7,硅片从上料端依次流经槽体1、2、3…6、7,完成清洗操作,然后再从下料端移出。所述感应器设于槽体3与槽体4之间,槽体3和槽体4之间设有若干硅片流动通道,每一硅片流动通道内均设有一感应器1。所述感应器1为耐腐蚀的光电感应器。控制器连接感应器1和一警报器,该警报器为声光警报器。且该控制器为PLC,使用时需修改PLC程序,设置硅片的感应时间;当感应时间大于设置时间时,PLC控制警报器发出声光警报,提醒工作人员叠片发生,需及时处理,以减少损失。当清洗机台100内部有叠片或者是堵片时,警报器会发出警报,以达到早发现,早处理异常的目的,进而能减少损失。所述感应器1固定于支架上,所述支架两边通过紧固件可拆卸连接于槽体上。所述紧固件为螺丝、螺杆或者螺栓。所述支架也为耐腐蚀架体,所述紧固件也为耐腐蚀紧固部件;即所述支架、紧固件均设计为与清洗机台相同的耐腐蚀材质。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





