[发明专利]一种双并导线灯串的生产方法在审

专利信息
申请号: 201611248574.6 申请日: 2016-12-29
公开(公告)号: CN106801824A 公开(公告)日: 2017-06-06
发明(设计)人: 陈建学 申请(专利权)人: 东莞市成卓金属制品有限公司
主分类号: F21S4/10 分类号: F21S4/10;F21K9/90;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10
代理公司: 东莞市说文知识产权代理事务所(普通合伙)44330 代理人: 冯晓平
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种双并导线灯串的生产方法,包括步骤一制作导线;步骤二退火使导线柔韧性增加;步骤三冷却清洗;步骤四导线外皮制作;步骤五去皮使正极导线和负极导线均外露形成焊灯脚区,步骤六涂锡,步骤七通过自动焊灯机将贴片LED芯片正负极对应正负极导线的焊灯脚区进行焊接,将贴片LED芯片、焊灯脚区用高透性环氧树脂封装,然后机械手将其放入UV光照射预固化装置内,UV光照射下环氧树脂快速固化,固化完成后脱模,由于在模具上的铜漆包线是一次绕制的,所以制成成品后脱模即成一串完整的LED,制作过程简单,避免了传统的LED灯制作成灯串时需要进过二次加工等复杂处理,此外,其结构简单,使用灵活方便。
搜索关键词: 一种 导线 生产 方法
【主权项】:
一种双并导线灯串的生产方法,所述的双并导线灯串包括平行设置的正极导线和负极导线,正极导线和负极导线外包覆有铁氟龙胶层,正极导线和负极导线沿其长度方向等距设有若干个焊灯脚区,正极导线焊灯脚区和负极导线焊灯脚区分别焊接贴片LED芯片正负极,正极导线焊灯脚区、负极导线焊灯脚和贴片LED芯片封装在高透性环氧树脂胶体内,其特征在于:所述的生产方法包括以下步骤:步骤一:制作导线:准备铜合金料,检验坯料外观是否有氧化、毛刺、裂纹的缺陷,将检验合格且暂时不加工的坯料进行储存,检验合格料则采用450米到550米每分钟的速度将铜合金料拉伸到直径为0.2‑2.0MM,将拉伸后的部分线材进行电镀锡工艺处理,形成红色的镀锡铜线;将余下部分线材进行电镀银工艺处理,形成白色的镀银铜线,使用精密绞线机将超高分子量聚乙烯芯线以弹簧曲线状方式与镀锡铜线绞合成一束多股正极导线,使用精密绞线机将超高分子量聚乙烯芯线以弹簧曲线状方式与镀银铜线合成一束多股负极导线;步骤二:退火,采用22安培到28安培的电流、25伏特到27伏特的电压和按22m/min的速度将经步骤一处理的正极导线和负极导线送进退火炉退火,退火炉上层温度570℃,下层温度580℃;步骤三:冷却清洗,将经过步骤二处理的正极导线和负极导线进行冷却并清洗,清洗后干燥到线材表面无液体残留;步骤四:导线外皮制作:把经过步骤三的正极导线和负极导线放入铁氟龙胶料内浸泡,使镀锡铜线和镀银铜线表面形成铁氟龙胶层,步骤五:把正极导线和负极导线并列绕在棒状模具上,然后以10‑20CM间距去掉正极导线和负极导线外皮,使正极导线和负极导线均外露形成焊灯脚区,步骤六:涂锡,锡膏回温后进行搅拌,在焊灯脚区表面印刷锡膏;步骤七:通过自动焊灯机将贴片LED芯片正负极对应正负极导线的焊灯脚区进行焊接,将贴片LED芯片、焊灯脚区用高透性环氧树脂封装,然后机械手将其放入UV光照射预固化装置内,UV光照射下环氧树脂快速固化,固化完成后脱模;步骤十:成品检查:外观看有无焊接不良、锡珠、短路,然后电气检查,测试产品的电气性能是否完好,参数是否正确;步骤十一:包装:采用防静电防潮包装袋进行包装。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市成卓金属制品有限公司,未经东莞市成卓金属制品有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201611248574.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top