[发明专利]一种双并导线灯串的生产方法

权利要求书

1.一种双并导线灯串的生产方法，所述的双并导线灯串包括平行设置的正极导线和负极导线，正极导线和负极导线外包覆有铁氟龙胶层，正极导线和负极导线沿其长度方向等距设有若干个焊灯脚区，正极导线焊灯脚区和负极导线焊灯脚区分别焊接贴片LED芯片正负极，正极导线焊灯脚区、负极导线焊灯脚和贴片LED芯片封装在高透性环氧树脂胶体内，其特征在于：所述的生产方法包括以下步骤：

步骤一：制作导线：准备铜合金料，检验坯料外观是否有氧化、毛刺、裂纹的缺陷，将检验合格且暂时不加工的坯料进行储存，检验合格料则采用450米到550米每分钟的速度将铜合金料拉伸到直径为0.2-2.0MM，将拉伸后的部分线材进行电镀锡工艺处理，形成红色的镀锡铜线；将余下部分线材进行电镀银工艺处理，形成白色的镀银铜线，使用精密绞线机将超高分子量聚乙烯芯线以弹簧曲线状方式与镀锡铜线绞合成一束多股正极导线，使用精密绞线机将超高分子量聚乙烯芯线以弹簧曲线状方式与镀银铜线合成一束多股负极导线；

步骤二：退火，采用22安培到28安培的电流、25伏特到27伏特的电压和按22m/min的速度将经步骤一处理的正极导线和负极导线送进退火炉退火，退火炉上层温度570℃，下层温度580℃；

步骤三：冷却清洗，将经过步骤二处理的正极导线和负极导线进行冷却并清洗，清洗后干燥到线材表面无液体残留；

步骤四：导线外皮制作：把经过步骤三的正极导线和负极导线放入铁氟龙胶料内浸泡，使镀锡铜线和镀银铜线表面形成铁氟龙胶层，

步骤五：把正极导线和负极导线并列绕在棒状模具上，然后以10-20CM间距去掉正极导线和负极导线外皮，使正极导线和负极导线均外露形成焊灯脚区，

步骤六：涂锡，锡膏回温后进行搅拌，在焊灯脚区表面印刷锡膏；

步骤七：通过自动焊灯机将贴片LED芯片正负极对应正负极导线的焊灯脚区进行焊接，将贴片LED芯片、焊灯脚区用高透性环氧树脂封装，然后机械手将其放入UV光照射预固化装置内，UV光照射下环氧树脂快速固化，固化完成后脱模；

步骤十：成品检查：外观看有无焊接不良、锡珠、短路，然后电气检查，测试产品的电气性能是否完好，参数是否正确；

步骤十一：包装：采用防静电防潮包装袋进行包装。

2.根据权利要求1所述的一种双并导线灯串的生产方法，其特征在于：在步骤四中，导线外皮表面进行涂绝缘漆及漆膜固化；其中，绝缘漆包括聚酰亚胺1份、纳米二氧化硅2.5份、云母粉3份、抗氧剂1.5份、十溴二苯乙烷1.5份、有机硅油1.5份、甘油3份、环烷酸锌3份、炭黑3份、有机硅树脂11份、桐油11份、200号溶剂汽油11份、聚氨酯绝缘清漆19和高温色精28。

3.根据权利要求1所述的一种双并导线灯串的生产方法，其特征在于：在步骤一中，所述的镀锡铜线和镀银铜线外表分别包覆PVC或PE或PP或PA胶层。

4.根据权利要求1所述的一种双并导线灯串的生产方法，其特征在于：在步骤一中，所述的镀锡铜线和镀银铜线外表分别包覆TPU或TPE胶层或四氟乙烯胶层。

5.根据权利要求1所述的一种双并导线灯串的生产方法，其特征在于：还包括灯带控制器，灯带控制器包括依次电性连接的供电电路、微处理器、开关控制电路和无线通信电路，所述无线收发电路包括遥控器或者手机APP，所述的开关控制电路包括可控硅开关。