[发明专利]一种聚硅氧烷-烯丙基化合物改性的聚苯醚树脂组合物及其预浸料、层压板和印制电路板

摘要

本发明提供一种聚硅氧烷‑烯丙基化合物改性的聚苯醚树脂组合物及其预浸料、层压板和印制电路板，所述聚硅氧烷‑烯丙基化合物改性的聚苯醚树脂组合物包括聚苯醚树脂和具有式I所示结构的聚硅氧烷‑烯丙基化合物，相对于100重量份聚苯醚树脂，所述组合物中聚硅氧烷‑烯丙基化合物的含量为15‑80重量份。本发明在聚苯醚树脂组合物中加入聚硅氧烷‑烯丙基化合物，得到的组合物具备较低的介电常数和较低的介电损耗因子，耐热性能和吸湿性能优异，同时解决了组合物与金属箔粘合性能差的应用弱点，提高覆铜板的层间粘合力，在无需另外添加阻燃剂的条件下也能达到UL94V‑0的燃烧等级，真正做到无卤无磷阻燃的效果。

主权项

1.一种聚硅氧烷‑烯丙基化合物改性的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述组合物包括聚苯醚树脂和聚硅氧烷‑烯丙基化合物，相对于100重量份聚苯醚树脂，所述组合物中聚硅氧烷‑烯丙基化合物的含量为15‑80重量份，所述聚硅氧烷‑烯丙基化合物具有式I所示结构：其中，R₁和R₂独立地为取代或未取代的C1‑C4直链烷基、取代或未取代的C1‑C4支链烷基、取代或未取代的C4‑C10环烷基或者取代或未取代的苯基中的任意一种；R₃为取代或未取代的C1‑C4直链烷基、取代或未取代的C1‑C4支链烷基、取代或未取代的C4‑C10环烷基、取代或未取代的苯基或者中的任意一种，其中R为取代或未取代的C1‑C4直链烷基、取代或未取代的C1‑C4支链烷基、取代或未取代的C4‑C10环烷基或者取代或未取代的苯基中的任意一种，m为1‑6的整数；R₄为取代或未取代的C1‑C4直链烷基、取代或未取代的C1‑C4支链烷基、羟基或中的任意一种；R₅为取代或未取代的C1‑C4直链烷基、取代或未取代的C1‑C4支链烷基、‑O‑或‑S‑中的任意一种；n为4‑50的整数。