[发明专利]一种聚硅氧烷-烯丙基化合物改性的聚苯醚树脂组合物及其预浸料、层压板和印制电路板

说明书

本发明提供一种聚硅氧烷‑烯丙基化合物改性的聚苯醚树脂组合物及其预浸料、层压板和印制电路板，所述聚硅氧烷‑烯丙基化合物改性的聚苯醚树脂组合物包括聚苯醚树脂和具有式I所示结构的聚硅氧烷‑烯丙基化合物，相对于100重量份聚苯醚树脂，所述组合物中聚硅氧烷‑烯丙基化合物的含量为15‑80重量份。本发明在聚苯醚树脂组合物中加入聚硅氧烷‑烯丙基化合物，得到的组合物具备较低的介电常数和较低的介电损耗因子，耐热性能和吸湿性能优异，同时解决了组合物与金属箔粘合性能差的应用弱点，提高覆铜板的层间粘合力，在无需另外添加阻燃剂的条件下也能达到UL94V‑0的燃烧等级，真正做到无卤无磷阻燃的效果。

技术领域

本发明属于覆铜板材料技术领域，涉及一种聚硅氧烷-烯丙基化合物改性的聚苯醚树脂组合物及其预浸料、层压板和印制电路板。

背景技术

聚苯醚树脂由于分子结构中含有大量的苯环结构和弱极性的基团，因而具有优异的性能，诸如较高的玻璃化转变温度、较好的尺寸稳定性、较低的吸水率、较小的线性膨胀系数，尤其具备非常出色的低介电常数和低介电损耗。但是该类树脂是热塑性树脂，存在熔点高，加工困难，耐溶剂能力差等缺点。虽然如此，聚苯醚出色的化学性能、物理性能，电性能等依然吸引着极大的关注和改性。如在聚苯醚分子链端或者侧端引入反应性基团，使其转变成热固性树脂。目前的改性已经取得了加大的进展。同时改性后的树脂仍然需要另外添加含卤素或者含磷的阻燃剂，其树脂固化物才能达到UL94V-0的燃烧等级。

CN 102161823中公开了使用改性聚苯醚、改性的聚丁二烯或改性的丁二烯/苯乙烯共聚物树脂组合物制备了高频电路基板。虽然该板材的综合性能优秀，但改性的聚丁二烯或改性的丁二烯/苯乙烯共聚物降低了板材的耐热性能以及层间粘合力，而且改性聚合物上带有极性基团，导致基板存在吸水率增大、介电性能恶化的问题。

CN 102993683中公开了使用含有不饱和双键的有机硅化合物和改性聚苯醚树脂共聚的方法，制备了耐热性、尺寸稳定性、低吸水率和介电性能等综合性能均十分优异的热固性树脂板材。但使用有机硅化合物交联，该板材与铜箔的粘合能力较差，同时需要另外加入阻燃剂才能达到了UL94V-0的燃烧等级。

CN103709718A公开了一种热固性树脂组合物，该热固性树脂组合物包含热固性树脂和二烯丙基化合物，虽然该二烯丙基化合物可以赋予热固性树脂组合物优异的介电性能、高耐热性、低吸水性，但在所述组合物中同样需要添加卤系和/或磷系阻燃剂才能达到理想的阻燃效果。

因此，在本领域，期望得到一种在不添加其他阻燃剂成分的前提下既具有良好阻燃性，又能够提高覆铜板耐热稳定性、介电性、吸湿性以及与金属箔的粘结性能的树脂组合物。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种聚硅氧烷-烯丙基化合物改性的聚苯醚树脂组合物及其预浸料、层压板和印制电路板，该组合物具备较低的介电常数和较低的介电损耗因子，耐热性能和吸湿性能优异，同时解决了组合物与金属箔粘合性能差的应用弱点，在不另外添加阻燃剂的情况下，能够在无卤、无磷条件下达到UL94V-0的燃烧等级，真正达到无卤无磷阻燃的效果。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，本发明提供一种聚硅氧烷-烯丙基化合物改性的聚苯醚树脂组合物，所述组合物包括聚苯醚树脂和聚硅氧烷-烯丙基化合物，相对于100重量份聚苯醚树脂，所述组合物中聚硅氧烷-烯丙基化合物的含量为15-80重量份，所述聚硅氧烷-烯丙基化合物具有式I所示结构：