[发明专利]一种聚硅氧烷-烯丙基化合物改性的聚苯醚树脂组合物及其预浸料、层压板和印制电路板有效

专利信息
申请号: 201611241815.4 申请日: 2016-12-29
公开(公告)号: CN108250716B 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 黄增彪;成浩冠;丘威平;魏婷 申请(专利权)人: 广东生益科技股份有限公司
主分类号: C08L71/12 分类号: C08L71/12;C08L83/04;C08K7/14;C08G77/38;C08G77/12;C08J5/24;B32B17/04;B32B27/04;B32B27/14;B32B17/06;B32B15/04;B32B33/00;H05K1/03
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 巩克栋;侯桂丽
地址: 523808 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 聚硅氧烷 丙基 化合物 改性 聚苯醚 树脂 组合 及其 预浸料 层压板 印制 电路板
【权利要求书】:

1.一种用于制备介电常数达到3.79以下的覆铜板的聚硅氧烷-烯丙基化合物改性的聚苯醚树脂组合物,其特征在于,所述组合物包括聚苯醚树脂和聚硅氧烷-烯丙基化合物,相对于100重量份聚苯醚树脂,所述组合物中聚硅氧烷-烯丙基化合物的含量为15-80重量份,所述聚硅氧烷-烯丙基化合物具有式I所示结构:

式I;

其中,R1和R2独立地为取代或未取代的C1-C4直链烷基、取代或未取代的C1-C4支链烷基、取代或未取代的C4-C10环烷基或者取代或未取代的苯基中的任意一种;R3为取代或未取代的C1-C4直链烷基、取代或未取代的C1-C4支链烷基、取代或未取代的C4-C10环烷基、取代或未取代的苯基或者中的任意一种,其中R为取代或未取代的C1-C4直链烷基、取代或未取代的C1-C4支链烷基、取代或未取代的C4-C10环烷基或者取代或未取代的苯基中的任意一种,m为1-6的整数;R4为取代或未取代的C1-C4直链烷基、取代或未取代的C1-C4支链烷基、羟基或中的任意一种;R5为取代或未取代的C1-C4直链烷基、取代或未取代的C1-C4支链烷基、-O-或-S-中的任意一种;n为12-50的整数;

所述聚苯醚树脂为具有式IV所示结构的改性聚苯醚树脂中的任意一种或至少两种的组合:

式IV

其中,X选自含乙烯基的基团;A选自,M选自共价键、-CH2-、-C(CH3)2-、-CH(CH3)-、-O-、-SO2-、-S-或羰基;R11、R21、R31和R41独立地选自氢、取代或未取代的C1-C4直链烷基、取代或未取代的C1-C4支链烷基或取代或未取代的苯基中的任意一种;R12、R22、R32和R42独立地选自取代或未取代的C1-C4直链烷基、取代或未取代的C1-C4支链烷基或取代或未取代的苯基中的任意一种;a和b独立地为1-100的整数。

2.根据权利要求1所述的聚硅氧烷-烯丙基化合物改性的聚苯醚树脂组合物,其特征在于,R1和R2独立地为甲基或苯基。

3.根据权利要求1所述的聚硅氧烷-烯丙基化合物改性的聚苯醚树脂组合物,其特征在于,R3选自甲基、苯基或中的任意一种。

4.根据权利要求1所述的聚硅氧烷-烯丙基化合物改性的聚苯醚树脂组合物,其特征在于,R4选自甲基、羟基或中的任意一种。

5.根据权利要求1所述的聚硅氧烷-烯丙基化合物改性的聚苯醚树脂组合物,其特征在于,R5选自-C(CH3)2-、-CH(CH3)-、-CH2-、-O-或-S-中的任意一种。

6.根据权利要求1所述的聚硅氧烷-烯丙基化合物改性的聚苯醚树脂组合物,其特征在于,所述聚硅氧烷-烯丙基化合物为具有如下式a-e所示结构的化合物中的任意一种或至少两种的组合:

式a;

式b;

式c;

式d;

式e;

其中n为12-50的整数。

7.根据权利要求1所述的聚硅氧烷-烯丙基化合物改性的聚苯醚树脂组合物,其特征在于,所述聚硅氧烷-烯丙基化合物的制备方法为:式II所示二烯丙基化合物与式III所示含氢聚硅氧烷发生硅氢加成反应得到式I所示聚硅氧烷-烯丙基化合物,反应式如下:

其中,n为12-50的整数。

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