[发明专利]一种聚硅氧烷-烯丙基化合物改性的聚苯醚树脂组合物及其预浸料、层压板和印制电路板有效
申请号: | 201611241815.4 | 申请日: | 2016-12-29 |
公开(公告)号: | CN108250716B | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 黄增彪;成浩冠;丘威平;魏婷 | 申请(专利权)人: | 广东生益科技股份有限公司 |
主分类号: | C08L71/12 | 分类号: | C08L71/12;C08L83/04;C08K7/14;C08G77/38;C08G77/12;C08J5/24;B32B17/04;B32B27/04;B32B27/14;B32B17/06;B32B15/04;B32B33/00;H05K1/03 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋;侯桂丽 |
地址: | 523808 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 聚硅氧烷 丙基 化合物 改性 聚苯醚 树脂 组合 及其 预浸料 层压板 印制 电路板 | ||
1.一种用于制备介电常数达到3.79以下的覆铜板的聚硅氧烷-烯丙基化合物改性的聚苯醚树脂组合物,其特征在于,所述组合物包括聚苯醚树脂和聚硅氧烷-烯丙基化合物,相对于100重量份聚苯醚树脂,所述组合物中聚硅氧烷-烯丙基化合物的含量为15-80重量份,所述聚硅氧烷-烯丙基化合物具有式I所示结构:
式I;
其中,R1和R2独立地为取代或未取代的C1-C4直链烷基、取代或未取代的C1-C4支链烷基、取代或未取代的C4-C10环烷基或者取代或未取代的苯基中的任意一种;R3为取代或未取代的C1-C4直链烷基、取代或未取代的C1-C4支链烷基、取代或未取代的C4-C10环烷基、取代或未取代的苯基或者中的任意一种,其中R为取代或未取代的C1-C4直链烷基、取代或未取代的C1-C4支链烷基、取代或未取代的C4-C10环烷基或者取代或未取代的苯基中的任意一种,m为1-6的整数;R4为取代或未取代的C1-C4直链烷基、取代或未取代的C1-C4支链烷基、羟基或中的任意一种;R5为取代或未取代的C1-C4直链烷基、取代或未取代的C1-C4支链烷基、-O-或-S-中的任意一种;n为12-50的整数;
所述聚苯醚树脂为具有式IV所示结构的改性聚苯醚树脂中的任意一种或至少两种的组合:
式IV
其中,X选自含乙烯基的基团;A选自,M选自共价键、-CH2-、-C(CH3)2-、-CH(CH3)-、-O-、-SO2-、-S-或羰基;R11、R21、R31和R41独立地选自氢、取代或未取代的C1-C4直链烷基、取代或未取代的C1-C4支链烷基或取代或未取代的苯基中的任意一种;R12、R22、R32和R42独立地选自取代或未取代的C1-C4直链烷基、取代或未取代的C1-C4支链烷基或取代或未取代的苯基中的任意一种;a和b独立地为1-100的整数。
2.根据权利要求1所述的聚硅氧烷-烯丙基化合物改性的聚苯醚树脂组合物,其特征在于,R1和R2独立地为甲基或苯基。
3.根据权利要求1所述的聚硅氧烷-烯丙基化合物改性的聚苯醚树脂组合物,其特征在于,R3选自甲基、苯基或中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的聚硅氧烷-烯丙基化合物改性的聚苯醚树脂组合物,其特征在于,R4选自甲基、羟基或中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的聚硅氧烷-烯丙基化合物改性的聚苯醚树脂组合物,其特征在于,R5选自-C(CH3)2-、-CH(CH3)-、-CH2-、-O-或-S-中的任意一种。
6.根据权利要求1所述的聚硅氧烷-烯丙基化合物改性的聚苯醚树脂组合物,其特征在于,所述聚硅氧烷-烯丙基化合物为具有如下式a-e所示结构的化合物中的任意一种或至少两种的组合:
式a;
式b;
式c;
式d;
式e;
其中n为12-50的整数。
7.根据权利要求1所述的聚硅氧烷-烯丙基化合物改性的聚苯醚树脂组合物,其特征在于,所述聚硅氧烷-烯丙基化合物的制备方法为:式II所示二烯丙基化合物与式III所示含氢聚硅氧烷发生硅氢加成反应得到式I所示聚硅氧烷-烯丙基化合物,反应式如下:
,
其中,n为12-50的整数。
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