[发明专利]一种电路板及PCB防焊偏移监测方法

摘要

本发明公开了一种电路板及PCB防焊偏移监测方法，属于电路板领域。该电路板包括PCB图形区域和防焊偏移对照区域，其中防焊偏移对照区域设置于电路板的PCB图形区域之外，防焊偏移对照区域中设置有至少一个防焊偏移对照单元。其中，防焊偏移对照单元与PCB图形区域在同等条件下形成，防焊偏移对照单元包括同心设置的金属焊盘和防焊开窗，防焊开窗的半径大于金属焊盘的半径，且防焊开窗半径与金属焊盘半径之差被设计为对应防焊偏移量。通过检查金属焊盘上是否有油墨判断PCB是否存在防焊偏移。通过上述方式，本发明能够快速检出PCB是否存在防焊偏移，提高检测效率。

主权项

一种电路板，其特征在于，包括：PCB图形区域；防焊偏移对照区域，设置于所述电路板的所述PCB图形区域之外，所述电路板的所述防焊偏移对照区域中设置有至少一个防焊偏移对照单元；其中，所述防焊偏移对照单元与所述PCB图形区域在同等条件下形成，所述防焊偏移对照单元包括同心设置的金属焊盘和防焊开窗，所述防焊开窗的半径大于所述金属焊盘的半径，且所述防焊开窗半径与所述金属焊盘半径之差被设计为对应防焊偏移量。