[发明专利]一种电路板及PCB防焊偏移监测方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板领域，特别是涉及一种电路板及PCB防焊偏移监测方法。

背景技术

随着PCB朝着轻薄化及高密度的方向发展，对PCB生产过程中各工序的对准精度要求越来越高，品质标准也越来越严格。目前的BGA设计焊盘尺寸及间距值逐渐在减小，0.3mmPitch的BGA已逐渐成为主流，在如此紧凑的设计下，防焊偏移的异常检出难度大大提升。

现有的防焊偏位外观检查方式分为AVI自动光学外观检查及人工外观检查两种。但是，现有的常规检查机器的分辨率有限，无法满足高对位精度产品的品质需求；而人工检测时，不仅检出能力有限且检测效率低。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种电路板及PCB防焊偏移监测方法，能够既快又精确的检测出是否存在PCB防焊偏移。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种电路板，包括PCB图形区域和防焊偏移对照区域；其中防焊偏移对照区域设置于电路板的PCB图形区域之外，电路板的防焊偏移对照区域中设置有至少一个防焊偏移对照单元；其中，防焊偏移对照单元与PCB图形区域在同等条件下形成，防焊偏移对照单元包括同心设置的金属焊盘和防焊开窗，防焊开窗的半径大于金属焊盘的半径，且防焊开窗半径与金属焊盘半径之差被设计为对应防焊偏移量。

其中，防焊开窗半径与金属焊盘半径之差被设计为对应最小防焊偏移量。

其中，电路板的防焊偏移对照区域中设置有至少两个对应不同防焊偏移量的防焊偏移对照单元，每个防焊偏移量与PCB图形区域内的一种防焊偏移精度相对应。

其中，每个防焊偏移精度所对应的防焊偏移量的差值为0.1～1.5mil。

其中，金属焊盘为铜焊盘。

其中，金属焊盘和防焊开窗为圆形。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种PCB防焊偏移监测方法，包括：提供至少一组上述电路板，通过检查金属焊盘上是否有油墨判断PCB是否存在防焊偏移。

其中，当电路板的防焊偏移对照区域中设置有至少两个对应不同防焊偏移量的防焊偏移对照单元时，通过检查金属焊盘上是否有油墨来判断PCB是否存在防焊偏移包括检查金属焊盘上是否有油墨。

如果所有防焊偏移对照单元的金属焊盘上都没有油墨，则判定为检测结果最好；如果所有防焊偏移对照单元的金属焊盘上都有油墨，则判定为检测结果最差。

其中，还包括另外至少一个对应不同防焊偏移量的防焊偏移对照单元，通过检查金属焊盘上是否有油墨来判断PCB是否存在防焊偏移还包括：如果只有部分防焊偏移对照单元的金属焊盘上有油墨，则判定为检测结果良好。

其中，在判断PCB是否存在防焊偏移之后，还包括：检测结果为最好的电路板可直接进入下一步工序，无需对PCB图形区域内进行确认；检测结果为良好的电路板在进入下一步工序之前，需要对PCB图形区域内进行抽检确认；检测结果为最差的电路板在进入下一步工序之前，需要对PCB图形区域内进行全检确认。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明通过设置防焊偏移对照区域，不需要对密集的PCB图形区域进行检查就能很快很直观的判断出是否存在防焊偏移。

附图说明

图1是本发明电路板一实施方式的结构示意图。

图2是本发明电路板另一实施方式的结构示意图。

图3是本发明电路板又一实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本发明保护的范围。

请参阅图1，图1是本发明电路板一实施方式的结构示意图。其中，电路板10包括PCB图形区域11和防焊偏移对照区域12，防焊偏移对照区域12中设置有至少一个防焊偏移对照单元13，防焊偏移对照单元13包括同心设置的金属焊盘131和防焊开窗132，防焊开窗132的半径大于金属焊盘131的半径。

其中，防焊偏移对照单元13与PCB图形区域11在同等条件下形成，即在刻蚀PCB图形区域11中电路图形的同时刻蚀出金属焊盘131。具体地，金属焊盘131为铜焊盘，也可以是铂金等其他金属焊盘。可选地，金属焊盘131和防焊开窗132为圆形，还可以是方形、菱形或六边形等规则的多边形，或其他不规则的形状等。