[发明专利]一种电路板及PCB防焊偏移监测方法

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括：

PCB图形区域；

防焊偏移对照区域，设置于所述电路板的所述PCB图形区域之外，所述电路板的所述防焊偏移对照区域中设置有至少一个防焊偏移对照单元；

其中，所述防焊偏移对照单元与所述PCB图形区域在同等条件下形成，所述防焊偏移对照单元包括同心设置的金属焊盘和防焊开窗，所述防焊开窗的半径大于所述金属焊盘的半径，且所述防焊开窗半径与所述金属焊盘半径之差被设计为对应防焊偏移量。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述防焊开窗半径与所述金属焊盘半径之差被设计为对应最小防焊偏移量。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板的所述防焊偏移对照区域中设置有至少两个对应不同防焊偏移量的防焊偏移对照单元，每个所述防焊偏移量与所述PCB图形区域内的一种防焊偏移精度相对应。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，每个所述防焊偏移精度所对应的所述防焊偏移量的差值为0.1～1.5mil。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述金属焊盘为铜焊盘。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述金属焊盘和所述防焊开窗为圆形。

7.一种PCB防焊偏移监测方法，其特征在于，包括：

提供至少一组如权利要求1-6任一项所述的电路板；

通过检查所述金属焊盘上是否有油墨判断所述PCB是否存在防焊偏移。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，

当所述电路板的所述防焊偏移对照区域中设置有至少两个对应不同防焊偏移量的防焊偏移对照单元时，所述通过检查所述金属焊盘上是否有油墨来判断所述PCB是否存在防焊偏移包括：

检查所述金属焊盘上是否有油墨；

如果所有所述防焊偏移对照单元的所述金属焊盘上都没有油墨，则判定为检测结果最好；如果所有所述防焊偏移对照单元的所述金属焊盘上都有油墨，则判定为检测结果最差。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，

还包括另外至少一个对应不同防焊偏移量的防焊偏移对照单元，所述通过检查所述金属焊盘上是否有油墨来判断所述PCB是否存在防焊偏移还包括：

如果只有部分所述防焊偏移对照单元的所述金属焊盘上有油墨，则判定为检测结果良好。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在所述判断所述PCB是否存在防焊偏移之后，还包括：

检测结果为最好的电路板可直接进入下一步工序，无需对所述PCB图形区域内进行确认；

检测结果为良好的电路板在进入下一步工序之前，需要对所述PCB图形区域内进行抽检确认；

检测结果为最差的电路板在进入下一步工序之前，需要对所述PCB图形区域内进行全检确认。