[发明专利]一种太阳能硅晶片自动切割机在审
| 申请号： | 201611222841.2 | 申请日： | 2016-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN106735933A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 韩文明 | 申请（专利权）人： | 天津曼科科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/08;B23K26/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300451 天津市滨海新区新北路4*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种太阳能硅晶片自动切割机，包括机架体和工作台，工作台固定安装在机架体上，工作台包括上料机构，下料机构和自动切割区，上料机构设置在工作台的一侧，下料机构设置在工作台与上料机构相对的另一侧，自动切割区位于上料机构与下料机构中间。本发明的有益效果是实现太阳能硅晶片切割的全自动化，有效的减少人工作业强度，节约时间，提高工作效率低，减少晶片的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 太阳能 晶片 自动 切割机 | ||
【主权项】：
一种太阳能硅晶片自动切割机，其特征在于：包括机架体和工作台，所述工作台固定安装在所述机架体上，所述工作台包括上料机构，下料机构，自动切割区，所述上料机构设置在所述工作台的一侧，所述下料机构设置在所述工作台与所述上料机构相对的另一侧，所述自动切割区位于所述上料机构与所述下料机构中间。
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