[发明专利]一种太阳能硅晶片自动切割机在审
申请号: | 201611222841.2 | 申请日: | 2016-12-27 |
公开(公告)号: | CN106735933A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 韩文明 | 申请(专利权)人: | 天津曼科科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/08;B23K26/70 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300451 天津市滨海新区新北路4*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明提供一种太阳能硅晶片自动切割机,包括机架体和工作台,工作台固定安装在机架体上,工作台包括上料机构,下料机构和自动切割区,上料机构设置在工作台的一侧,下料机构设置在工作台与上料机构相对的另一侧,自动切割区位于上料机构与下料机构中间。本发明的有益效果是实现太阳能硅晶片切割的全自动化,有效的减少人工作业强度,节约时间,提高工作效率低,减少晶片的损坏。 | ||
搜索关键词: | 一种 太阳能 晶片 自动 切割机 | ||
【主权项】:
一种太阳能硅晶片自动切割机,其特征在于:包括机架体和工作台,所述工作台固定安装在所述机架体上,所述工作台包括上料机构,下料机构,自动切割区,所述上料机构设置在所述工作台的一侧,所述下料机构设置在所述工作台与所述上料机构相对的另一侧,所述自动切割区位于所述上料机构与所述下料机构中间。
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