[发明专利]一种太阳能硅晶片自动切割机在审

专利信息
申请号: 201611222841.2 申请日: 2016-12-27
公开(公告)号: CN106735933A 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 韩文明 申请(专利权)人: 天津曼科科技有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/08;B23K26/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300451 天津市滨海新区新北路4*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 太阳能 晶片 自动 切割机
【说明书】:

技术领域

发明属于太阳能和电子领域,尤其是涉及一种太阳能硅晶片自动切割机。

背景技术

太阳能晶片质薄,并且易碎,在现有的技术中太阳能硅晶片的切割机械为手动,人工送料。存在人工送料会造成太阳能硅晶片损坏,工作效率低,速度慢等技术问题。

发明内容

本发明要解决的问题是提供一种太阳能硅晶片自动切割机,目的在于实现太阳能硅晶片切割的全自动化。

为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:一种太阳能硅晶片自动切割机,包括机架体和工作台,所述工作台固定安装在所述机架体上,所述工作台包括上料机构,下料机构,自动切割区,所述上料机构设置在所述工作台的一侧,所述下料机构设置在所述工作台与所述上料机构相对的另一侧,所述自动切割区位于所述上料机构与所述下料机构中间。

进一步地,所述上料机构和所述下料机构均包括皮带线,电机,同步带镶块,同步带带轮和定位块,所述皮带线的首尾端均设置所述同步带带轮,所述电机设置在所述皮带线一侧,所述皮带线上设置多个所述定位块,每个所述定位块的四个角均设置所述同步带镶块。

进一步地,所述自动切割区包括定位机构、电动二维平台和激光切割机,所述定位机构位于所述电动二维平台顶部,所述激光切割机固定安装在所述定位机构顶部。

进一步地,所述自动切割区还包括移栽机构,所述移栽机构包括电动平台,升降气缸,导轨滑块,所述升降气缸控制所述导轨滑块上下运动,所述电动平台上设置导轨,所述移栽机构在所述导轨上平移。

进一步地,所述移栽机构还包括真空吸盘。

进一步地,所述定位机构包括设置在定位机构中间的气孔,固定设置在所述定位机构相邻两边边缘的三个随动定位轮,设置在定位机构相邻另外两边的两个针型气缸,每个所述针形气缸的前端设置随动定位轮。

进一步地,所述激光切割机为光纤20W激光切割机,所述激光切割机主梁采用手轮驱动T型螺杆,线性导轨导向。

进一步地,所述机架体内部设置控制激光切割机操作的工控机,主控箱,电源箱,所述工控机、所述主控箱和所述电源箱电连接。

进一步地,还包括防护罩,所述防护罩设置在所述工作台顶部,所述防护罩上设置警示灯。

进一步地,所述防护罩顶部设置悬臂,所述悬臂下连接控制面板。

本发明具有的优点和积极效果是:由于采用上述技术方案,实现太阳能硅晶片切割的全自动化,用光纤20W激光切割机在太阳能硅晶片上刻线,设备采用自动上下料,有效的减少人工作业强度,节约时间,提高工作效率低,减少晶片的损坏。

附图说明

图1是本发明的结构示意图;

图2是本发明的内部结构示意图;

图3是本发明上、下料机构结构示意图;

图4是本发明移栽机构结构示意图;

图5是本发明定位机构结构示意图。

图中:

1、机架体2、防护罩 3、上料机构

31、电机 32、同步带镶块33、同步带带轮

34、定位块 4、下料机构 5、定位机构

51、气孔 52、定位轮53、针型气缸

6、电动二维平台7、移栽机构 71、电动平台

72、升降气缸 73、导轨滑块74、真空吸盘

8、激光切割机9、切割机调焦平台 10、外部接口

11、操作面板 12、有机玻璃门13、警示灯

具体实施方式

如图1和图2所示,本实例一种太阳能硅晶片自动切割机,包括机架体1和工作台,工作台固定安装在机架体1上,机架体1是采用方钢焊接而成的立方体结构,焊接牢固,机架体1内部设置控制系统,主要是集中与激光切割机控制操作有关控制系统,包括工控机,主控箱,电源箱,工作台控制柜等,工控机,主控箱和电源箱电连接。机架体的一侧设置外部接口10,与设置在机架体1内的控制系统电连接。

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