[发明专利]一种太阳能硅晶片自动切割机

权利要求书

1.一种太阳能硅晶片自动切割机，其特征在于：包括机架体和工作台，所述工作台固定安装在所述机架体上，所述工作台包括上料机构，下料机构，自动切割区，所述上料机构设置在所述工作台的一侧，所述下料机构设置在所述工作台与所述上料机构相对的另一侧，所述自动切割区位于所述上料机构与所述下料机构中间。

2.根据权利要求1所述的一种太阳能硅晶片自动切割机，其特征在于：所述上料机构和所述下料机构均包括皮带线，电机，同步带镶块，同步带带轮和定位块，所述皮带线的首尾端均设置所述同步带带轮，所述电机设置在所述皮带线一侧，所述皮带线上设置多个所述定位块，每个所述定位块的四个角均设置所述同步带镶块。

3.根据权利要求1所述的一种太阳能硅晶片自动切割机，其特征在于：所述自动切割区包括定位机构、电动二维平台和激光切割机，所述定位机构位于所述电动二维平台顶部，所述激光切割机固定安装在所述定位机构顶部。

4.根据权利要求1-3任一所述的一种太阳能硅晶片自动切割机，其特征在于：所述自动切割区还包括移栽机构，所述移栽机构包括电动平台，升降气缸，导轨滑块，所述升降气缸控制所述导轨滑块上下运动，所述电动平台上设置导轨，所述移栽机构在所述导轨上平移。

5.根据权利要求4所述的一种太阳能硅晶片自动切割机，其特征在于：所述移栽机构上还设置真空吸盘。

6.根据权利要求3所述的一种太阳能硅晶片自动切割机，其特征在于：所述定位机构包括设置在定位机构中间的气孔，固定设置在所述定位机构相邻两边边缘的三个随动定位轮，设置在定位机构相邻另外两边的两个针型气缸，每个所述针形气缸的前端设置随动定位轮。

7.根据权利要求3或6所述的一种太阳能硅晶片自动切割机，其特征在于：所述激光切割机为光纤20W激光切割机，所述激光切割机主梁采用手轮驱动T型螺杆，线性导轨导向。

8.根据权利要求1所述的一种太阳能硅晶片自动切割机，其特征在于：所述机架体内部设置控制激光切割机操作的工控机，主控箱，电源箱，所述工控机、所述主控箱和所述电源箱电连接。

9.根据权利要求1所述的一种太阳能硅晶片自动切割机，其特征在于：还包括防护罩，所述防护罩设置在所述工作台顶部，所述防护罩上设置警示灯。

10.根据权利要求1所述的一种太阳能硅晶片自动切割机，其特征在于：所述防护罩顶部设置悬臂，所述悬臂下连接控制面板。