[发明专利]一种可改善堵孔的背钻方法

摘要

一种可改善堵孔的背钻方法，包括以下步骤第1步先钻通孔；第2步钻完通孔后机台不下板，将已用完的铝片去除，重新盖上铝片，同时再盖冷冲板；第3步用比通孔钻咀单边大0.025mm的钻咀钻背钻孔；第4步待该PCB板完成背钻预钻孔后，进行正常工艺流程沉铜、全板电镀镀铜，图形转移、蚀刻、阻焊，根据客户要求，可在蚀刻后，或阻焊后实施常规背钻；第5步对需要进行背钻的孔按常规进行背钻，为保证孔位精度，钻背钻孔时使用的定位孔与象限，与钻通孔时是相同的；第6步水洗，以去除背钻孔孔内残留钻屑；第7步按正常流程往下做板即可。利用本发明，能有效改善蚀刻后背钻有堵孔问题，可更好地管控品质。

主权项

一种可改善堵孔的背钻方法，其特征在于，包括以下步骤：第1步：先钻通孔；第2步：钻完通孔后机台不下板，将已用完的铝片去除，重新盖上铝片，同时再盖冷冲板；第3步：用比通孔钻咀单边大0.025mm的钻咀钻背钻孔；第4步：待该PCB板完成背钻预钻孔后，进行正常工艺流程：沉铜、全板电镀镀铜，图形转移、蚀刻、阻焊，根据客户要求，可在蚀刻后，或阻焊后实施常规背钻；第5步：对需要进行背钻的孔按常规进行背钻；第6步：水洗，以去除背钻孔孔内残留钻屑；第7步：按正常流程往下做板即可。