[发明专利]一种可改善堵孔的背钻方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种可改善堵孔的背钻方法。

背景技术

随着印制电路板高速发展，含背钻设计的PCB开始增加，对背钻产品深度要求也日益增加，而解决PCB小孔背钻堵孔的问题迫在眉睫。

目前为解决背钻堵孔主要有两种方法：一是图形电镀后背钻，再碱性蚀刻流程。二是为分两次电镀解决，第一次电镀后(一般镀层≤10um)背钻，背钻完成后再镀铜，达到要求铜厚。现有些客户的板因某些原因必须蚀刻图形后背钻，此两种工艺流程就无法可施了。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，针对现有技术的不足，尤其是必须蚀刻后再背钻的板，提供一种可改善堵孔的背钻方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种可改善堵孔的背钻方法，包括以下步骤：

第1步：先钻通孔；

第2步：钻完通孔后机台不下板，将已用完的铝片去除，重新盖上铝片，同时再盖冷冲板；盖冷冲板目的是清洁钻咀同时防止铝片被吸起，影响机器感应器判断错误，导致钻孔深度有误；

第3步：用比通孔钻咀单边大0.025mm的钻咀钻背钻孔，目的是对背钻孔扩孔，以去除背钻孔内多余孔壁；

第4步：待该PCB板完成背钻预钻孔后，进行正常工艺流程：沉铜、全板电镀镀铜，图形转移、蚀刻、阻焊，根据客户要求，可在蚀刻后，或阻焊后实施常规背钻；

第5步：对需要进行背钻的孔按常规进行背钻；

第6步：水洗，以去除背钻孔孔内残留钻屑；

第7步：按正常流程往下做板即可。

进一步，第5步，为保证孔位精度，钻背钻孔时使用的定位孔与象限，与钻通孔时是相同的。

进一步，第5步，常规背钻比通孔钻咀单边大0.1mm。

本发明为改善背钻孔堵孔，在钻完通孔后机台不下板，重新换上铝片与冷冲板后，再用比通孔钻咀单边大0.025mm钻咀扩孔，以去除部分多余孔壁。目的是为后续正常做背钻时，钻咀排屑提供更多空间和便利条件，相比于以往常规不扩孔直接钻背钻孔，改善效果非常明显。

本发明同时为保证孔位精准度，钻通孔后机台不下板，换铝片与冷冲板后对背钻孔扩孔。同时保证正常背钻时使用的定位孔与象限，与钻通孔时相同。

具体实施方式

以下结合实施例对本发明作进一步说明。

实施例

一种可改善堵孔的背钻方法，包括以下步骤：

第1步：先钻通孔；

第2步：钻完通孔后机台不下板，将已用完的铝片去除，重新盖上铝片，同时再盖冷冲板；盖冷冲板目的是清洁钻咀同时防止铝片被吸起，影响机器感应器判断错误，导致钻孔深度有误；

第3步：用比通孔钻咀单边大0.025mm的钻咀钻背钻孔，目的是对背钻孔扩孔，以去除背钻孔内多余孔壁；

第4步：待该PCB板完成背钻预钻孔后，进行正常工艺流程：沉铜、全板电镀镀铜，图形转移、蚀刻、阻焊，根据客户要求，可在蚀刻后，或阻焊后实施常规背钻；

第5步：对需要进行背钻的孔按常规进行背钻，为保证孔位精度，钻背钻孔时使用的定位孔与象限，与钻通孔时是相同的，常规背钻比通孔钻咀单边大0.1mm；

第6步：水洗，以去除背钻孔孔内残留钻屑；

第7步：按正常流程往下做板即可。

本发明为改善背钻孔堵孔，在钻完通孔后机台不下板，重新换上铝片与冷冲板后，再用比通孔钻咀单边大0.025mm钻咀扩孔，以去除部分多余孔壁。目的是为后续正常做背钻时，钻咀排屑提供更多空间和便利条件，相比于以往常规不扩孔直接钻背钻孔，改善效果非常明显。

本发明同时为保证孔位精准度，钻通孔后机台不下板，换铝片与冷冲板后对背钻孔扩孔。同时保证正常背钻时使用的定位孔与象限，与钻通孔时相同。本发明操作简单，利用本发明，能有效改善蚀刻后背钻有堵孔问题，可更好地管控品质。