[发明专利]一种可改善堵孔的背钻方法在审
| 申请号： | 201611205048.1 | 申请日： | 2016-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN106793509A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 陈志新;王孔祥;贺文辉 | 申请（专利权）人： | 奥士康科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司44260 | 代理人： | 王翀 |
| 地址： | 413000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改善 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种可改善堵孔的背钻方法，其特征在于，包括以下步骤：
第1步：先钻通孔；
第2步：钻完通孔后机台不下板，将已用完的铝片去除，重新盖上铝片，同时再盖冷冲板；
第3步：用比通孔钻咀单边大0.025mm的钻咀钻背钻孔；
第4步：待该PCB板完成背钻预钻孔后，进行正常工艺流程：沉铜、全板电镀镀铜，图形转移、蚀刻、阻焊，根据客户要求，可在蚀刻后，或阻焊后实施常规背钻；
第5步：对需要进行背钻的孔按常规进行背钻；
第6步：水洗，以去除背钻孔孔内残留钻屑；
第7步：按正常流程往下做板即可。
2.根据权利要求1所述的可改善堵孔的背钻方法，其特征在于，第5步，为保证孔位精度，钻背钻孔时使用的定位孔与象限，与钻通孔时是相同的。
3.根据权利要求1或2所述的可改善堵孔的背钻方法，其特征在于，第5步，常规背钻比通孔钻咀单边大0.1mm。
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