[发明专利]具有开口窗传热路径的电子电路板屏蔽件在审
| 申请号： | 201611204492.1 | 申请日： | 2016-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN106961824A | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 米奇·亨特;约瑟夫·李·卡彭特;达林·布拉德利·里特 | 申请（专利权）人： | 汤姆逊许可公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 赵伟 |
| 地址： | 法国伊西*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种用于电子设备的部件的改进的传热系统。该电子设备包括印刷电路板、部件屏蔽件和散热器或散热器件。开口传热窗位于部件屏蔽件中，以使得散热器能够直接接触用于需要散热的部件的热垫。可以在屏蔽件和散热器之间提供接地指状物以将屏蔽件连接到散热器，从而保护部件免受来自外部的电磁干扰和静电放电，同时防止由于在屏蔽件中设置了开口传热窗而导致部件向外部泄漏射频辐射。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 开口 传热 路径 电子 电路板 屏蔽 | ||
【主权项】：
一种具有印刷电路板(102)的电子设备，所述印刷电路板具有需要散热的一个或多个电子部件(104)，所述电子设备包括：屏蔽件(106)，被配置为位于印刷电路板的至少一部分上，并且具有位于需要散热的所述一个或多个电子部件上方的一个或多个开口传热窗(108)；以及散热器(110)，具有一个或多个表面(111)，被配置为位于屏蔽件中的一个或多个开口传热窗上方。
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