[发明专利]具有开口窗传热路径的电子电路板屏蔽件

说明书

技术领域

本原理涉及具有电路板的电子设备，所述电路板具有需要散热的一个或多个部件。更具体地，本原理涉及一种印刷电路板屏蔽件设计，用于增加来自有此需要的部件的部件传热/散热。

背景技术

热管理在电子设备(例如，机顶盒和网络网关)中仍然是一个重大的挑战。随着具有增加的处理能力和增加的功能的更多部件的引入(其倾向于产生更多的热)，需要一种改进的热管理系统。

电子设备的趋势中的另一复杂性在于需要根据消费者的偏好而减小设备的尺寸。这种紧凑性趋势也使得热管理成为挑战，因为随着内部部件的数量增加，更强的紧凑性通常导致更高的热集中。

电路板部件上的热垫与散热器之间的适当热接触改善了电路板的散热。另外，通常使用具有相关联的屏蔽件(例如，射频或接地屏蔽件)的散热器件(即，散热器)来遏制或防止由电路板上的电子部件产生的频率干扰，并且还可以操作为改善一个或多个电子部件的散热。然而，本领域技术人员将理解，用于将具有相关联的散热器的屏蔽件固定在特定部件的热垫上的现有结构和技术导致电子设备内的散热器的不充分接地。

因此，需要通过部件屏蔽件提供散热器到印刷电路板的充分接地，而不会负面地影响包含在屏蔽件的范围内的一个或多个部件所需要的散热。

发明内容

本公开的实施例提供了一种具有印刷电路板的电子设备，该印刷电路板具有需要散热的一个或多个电子部件。该电子设备包括屏蔽件，该屏蔽件被配置为位于印刷电路板的至少一部分上，并且具有位于需要散热的所述一个或多个电子部件上方的一个或多个开口传热窗。散热器具有一个或多个表面，所述一个或多个表面被配置为位于屏蔽件中的一个或多个开口传热窗上方。

根据特定实施例，电子设备还具有一个或多个热垫，所述一个或多个热垫的一侧直接位于需要散热的一个或多个部件上。散热器的一个或多个表面通过屏蔽件中的一个或多个开口传热窗而物理地接触所述一个或多个热垫的相对侧。

根据电子设备的特定实施例，屏蔽件包括位于所述一个或多个开口传热窗周围的一个或多个指状物，所述一个或多个指状物被配置为当所述散热器的所述一个或多个表面位于屏蔽件中的所述一个或多个开口传热窗上方时，使所述散热器与所述屏蔽件物理和电连接。

根据电子设备的特定实施例，所述一个或多个指状物包括位于屏蔽件中的所述一个或多个开口传热窗周围的一个或多个指状物。

根据电子设备的特定实施例，所述一个或多个指状物相对于屏蔽件的平面表面向上偏置，以确保与散热器的一个或多个表面的电接触。

根据电子设备的特定实施例，还包括在一个或多个指状物之间的间隔，所述间隔基于要被屏蔽件阻挡的射频波长。

根据电子设备的特定实施例，间隔是要由屏蔽件阻挡的射频波长的最大值的至少十分之一。

根据电子设备的特定实施例，所述一个或多个表面被配置为在散热器中呈现一个或多个凹陷。

根据电子设备的特定实施例，所述一个或多个表面被配置为与散热器共面。

根据电子设备的特定实施例，所述一个或多个表面被配置为从散热器突出。

附图说明

结合附图，从以下描述中可以获得对本发明更详细的理解，其中：

图1是根据现有技术的电子设备的分解图；

图2是根据现有技术的图1的电子设备的部分组装图；

图3是图1和图2的现有技术电子设备的部件到散热器连接的放大局部横截面；

图4a和4b是根据本原理实施方式的电子设备的分解图；

图5是根据本原理实施方式的图4a和图4b的电子设备的部分组装图；

图6是根据本原理实施方式的电子设备的部件屏蔽件的开口窗的放大图；

图7A示出了根据本原理实施方式的完全组装的电子设备的部件屏蔽件中的开口传热窗的放大侧视图；以及

图7B示出了根据本原理另一实施方式的完全组装的电子设备的部件屏蔽件中的开口传热窗的放大侧视图。

具体实施方式

如图1所示，现有技术的电子设备10由印刷电路板(PCB)12、屏蔽件16和散热器或散热器件20构成。PCB 12包括许多部件，其中一些部件比其它部件产生更多的热，并且需要散热器以帮助在操作期间散热。这样的部件的一个示例在图4a和图4b中被标识为附图标记104。