[发明专利]具有开口窗传热路径的电子电路板屏蔽件在审
| 申请号: | 201611204492.1 | 申请日: | 2016-12-22 |
| 公开(公告)号: | CN106961824A | 公开(公告)日: | 2017-07-18 |
| 发明(设计)人: | 米奇·亨特;约瑟夫·李·卡彭特;达林·布拉德利·里特 | 申请(专利权)人: | 汤姆逊许可公司 |
| 主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 赵伟 |
| 地址: | 法国伊西*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 开口 传热 路径 电子 电路板 屏蔽 | ||
1.一种具有印刷电路板(102)的电子设备,所述印刷电路板具有需要散热的一个或多个电子部件(104),所述电子设备包括:
屏蔽件(106),被配置为位于印刷电路板的至少一部分上,并且具有位于需要散热的所述一个或多个电子部件上方的一个或多个开口传热窗(108);以及
散热器(110),具有一个或多个表面(111),被配置为位于屏蔽件中的一个或多个开口传热窗上方。
2.根据权利要求1所述的电子设备,还包括一个或多个热垫(112),所述一个或多个热垫的一侧直接位于需要散热的所述一个或多个部件上,所述散热器的所述一个或多个表面通过所述屏蔽件中的所述一个或多个开口传热窗与所述一个或多个热垫的相对侧物理接触。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备,其中所述屏蔽件包括位于所述一个或多个开口传热窗周围的一个或多个指状物(120),所述一个或多个指状物被配置为:当所述散热器的所述一个或多个表面位于所述屏蔽件中的所述一个或多个开口传热窗上方时,使所述散热器与所述屏蔽件物理和电连接。
4.根据权利要求3所述的电子设备,其中所述一个或多个指状物包括位于所述屏蔽件中的所述一个或多个开口传热窗周围的一个或多个指状物。
5.根据权利要求4所述的电子设备,其中所述一个或多个指状物相对于屏蔽件的平面表面向上偏置,以确保与散热器的所述一个或多个表面的电接触。
6.根据权利要求3所述的电子设备,还包括在所述一个或多个指状物之间的间隔(600),所述间隔基于要由所述屏蔽件阻挡的射频波长。
7.根据权利要求6所述的电子设备,其中所述间隔是要由所述屏蔽件阻挡的所述射频波长的最大值的至少十分之一。
8.根据权利要求1或2所述的电子设备,其中所述一个或多个表面被配置为在所述散热器中呈现一个或多个凹陷。
9.根据权利要求1或2所述的电子设备,其中所述一个或多个表面被配置为与所述散热器共面。
10.根据权利要求1或2所述的电子设备,其中所述一个或多个表面被配置为从所述散热器突出。
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