[发明专利]一种片材装卸设备、其控制方法及太阳能电池生产线有效
申请号: | 201611199178.9 | 申请日: | 2016-12-22 |
公开(公告)号: | CN106653667B | 公开(公告)日: | 2020-01-14 |
发明(设计)人: | 苗为民;李建;张文东;林健;丁江波;朱玉龙;施栓林;田晓敏;张武科;孟原;刘慧鹏;王芳 | 申请(专利权)人: | 新奥光伏能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 11291 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 065001 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明公开了一种片材装卸设备、其控制方法及太阳能电池生产线,该片材装卸设备包括:托盘传输装置、至少一个位于片材装载区域的硅片装载装置以及至少一个位于片材卸载区域的硅片卸载装置;其中,托盘传输装置,用于将卸载硅片后的托盘从片材卸载区域向片材装载区域传输;硅片装载装置,用于拾取位于硅片抓取位置的待加工硅片,并将待加工硅片布放到位于片材装载区域的托盘的盛放槽中;硅片卸载装置,用于拾取位于片材卸载区域的托盘中加工后的硅片,并将加工后的硅片放置到设定位置。实现了硅片的自动装卸,以及实现了全自动生产流程,提高了硅片装卸的操作效率,并且避免了人工手动装卸带来的对硅片的损害及污染。 | ||
搜索关键词: | 一种 装卸 设备 控制 方法 太阳能电池 生产线 | ||
【主权项】:
1.一种片材装卸设备,其特征在于,包括:托盘传输装置、至少一个位于片材装载区域的硅片装载装置以及至少一个位于片材卸载区域的硅片卸载装置;其中,/n所述托盘传输装置,用于将卸载硅片后的托盘从所述片材卸载区域向所述片材装载区域传输;/n所述硅片装载装置,用于拾取位于硅片抓取位置的待加工硅片,并将所述待加工硅片布放到位于所述片材装载区域的所述托盘的盛放槽中;/n所述硅片卸载装置,用于拾取位于所述片材卸载区域的所述托盘中加工后的硅片,并将所述加工后的硅片放置到设定位置;/n所述硅片装载装置包括用于拾取和布放所述待加工硅片的第一机械手;所述第一机械手上设有用于吸取所述待加工硅片的第一吸盘与第一图像采集单元;/n所述第一图像采集单元,用于通过所述待加工硅片和所述托盘上的装载标记,采集所述待加工硅片的位置信息以及位于所述片材装载区域的所述托盘的位置信息;/n所述硅片装载装置,具体用于根据所述第一图像采集单元采集到的所述待加工硅片的位置信息以及位于所述片材装载区域的所述托盘的位置信息,确定所述待加工硅片和所述托盘的相对位置,以确定所述第一机械手的移动方向,以及在各所述移动方向上的距离,以控制所述第一机械手将所述待加工硅片布放到所述托盘的盛放槽中;/n所述托盘传输装置,还包括:托盘缓存单元;/n所述托盘缓存单元,用于根据需要将所述托盘进行缓存,以及根据需要将缓存的所述托盘放回到所述托盘传输装置上。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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