[发明专利]一种片材装卸设备、其控制方法及太阳能电池生产线有效
申请号: | 201611199178.9 | 申请日: | 2016-12-22 |
公开(公告)号: | CN106653667B | 公开(公告)日: | 2020-01-14 |
发明(设计)人: | 苗为民;李建;张文东;林健;丁江波;朱玉龙;施栓林;田晓敏;张武科;孟原;刘慧鹏;王芳 | 申请(专利权)人: | 新奥光伏能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 11291 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 065001 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装卸 设备 控制 方法 太阳能电池 生产线 | ||
本发明公开了一种片材装卸设备、其控制方法及太阳能电池生产线,该片材装卸设备包括:托盘传输装置、至少一个位于片材装载区域的硅片装载装置以及至少一个位于片材卸载区域的硅片卸载装置;其中,托盘传输装置,用于将卸载硅片后的托盘从片材卸载区域向片材装载区域传输;硅片装载装置,用于拾取位于硅片抓取位置的待加工硅片,并将待加工硅片布放到位于片材装载区域的托盘的盛放槽中;硅片卸载装置,用于拾取位于片材卸载区域的托盘中加工后的硅片,并将加工后的硅片放置到设定位置。实现了硅片的自动装卸,以及实现了全自动生产流程,提高了硅片装卸的操作效率,并且避免了人工手动装卸带来的对硅片的损害及污染。
技术领域
本发明涉及太阳能电池技术领域,尤指一种片材装卸设备、其控制方法及太阳能电池生产线。
背景技术
随着能源危机和环境污染问题的加重,人们对可再生能源的研究和应用开发更加关注,其中太阳能发电技术是最有前途的可再生能源技术之一。在太阳能电池制备过程中,需要进行物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)镀膜工艺。在进入PVD时,需要将硅片置于铝制托盘上并根据工艺需求加装遮挡上盖。
现有技术中,在PVD工艺过程中,硅片的装卸等过程都完全采用手动操作的方式。人工使用无污染镊子将硅片从花篮中一片一片取出,手动将硅片放置入铝制托盘定位槽内,完成硅片装铝托过程。完成PVD工序的铝托,同样需要人工手动的使用手持式吸盘吸取硅片,再将硅片一片一片收入花篮中。
现有技术中,由于人工手动进行硅片的装卸,不仅生产效率低,无法实现自动化生产,尤其无法实现大面积玻璃托盘的装载,人工手动操作不仅效率较低而且容易导致硅片划伤或引入污染物。
因此,如何有效提高硅片装卸效率是急需解决的技术问题。
发明内容
本发明实施例提供一种片材装卸设备、其控制方法及太阳能电池生产线,用以解决现有技术中存在人工手动装卸硅片带来的效率较低并且容易导致硅片划伤或污染的问题。
本发明实施例提供了一种片材装卸设备,包括:托盘传输装置、至少一个位于片材装载区域的硅片装载装置以及至少一个位于片材卸载区域的硅片卸载装置;其中,
所述托盘传输装置,用于将卸载硅片后的托盘从所述片材卸载区域向所述片材装载区域传输;
所述硅片装载装置,用于拾取位于硅片抓取位置的待加工硅片,并将所述待加工硅片布放到位于所述片材装载区域的所述托盘的盛放槽中;
所述硅片卸载装置,用于拾取位于所述片材卸载区域的所述托盘中加工后的硅片,并将所述加工后的硅片放置到设定位置。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述片材装卸设备中,所述硅片装载装置包括用于拾取和布放所述待加工硅片的第一机械手;所述第一机械手上设有用于吸取所述待加工硅片的第一吸盘与第一图像采集单元;
所述硅片装载装置,具体用于根据所述第一图像采集单元采集到的所述待加工硅片的位置信息以及位于所述片材装载区域的所述托盘的位置信息,将所述待加工硅片布放到所述托盘的盛放槽中。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述片材装卸设备中,所述硅片卸载装置包括:用于吸取所述加工后的硅片的第二吸盘,用于驱动所述第二吸盘的第一驱动单元,用于传输所述加工后的硅片的硅片传输单元,以及用于盛放所述加工后的硅片的硅片花篮;
所述第一驱动单元,用于带动所述第二吸盘吸取位于片材卸载区域的所述托盘中所述加工后的硅片,并将所述加工后的硅片通过所述硅片传输单元传输至所述硅片花篮中。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述片材装卸设备中,还包括:上盖装载装置和上盖卸载装置;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造