[发明专利]发光元件有效

专利信息
申请号: 201611198485.5 申请日: 2016-12-22
公开(公告)号: CN107026185B 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 榎村惠滋;井上芳树;寸田高政 申请(专利权)人: 日亚化学工业株式会社
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15;H01L33/40;H01L33/62;H01L33/46;H01L25/075
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李洋;舒艳君
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及抑制电极中所采用的金属材料的迁移、且提高光提取效率的发光元件。发光元件(1)具备:基板(11);发光单元(101)等,它们设置于基板的上表面侧;光反射性电极(13),其设置于发光单元等的上表面;第一绝缘层,其连续地将发光单元等的侧面及该侧面之间、和光反射性电极的侧面及上表面的一部分覆盖;配线电极等,其将发光单元等串联连接,并隔着第一绝缘层而将发光单元等的侧面以及该侧面之间覆盖;以及光反射性金属层等,它们隔着第一绝缘层将相邻的两个发光单元等的侧面以及该侧面之间覆盖,并与发光单元等未导通。光反射性金属层等的一部分隔着第一绝缘层将在发光单元等的上表面设置的光反射性电极的上表面的一部分覆盖。
搜索关键词: 发光 元件
【主权项】:
一种发光元件,其中,所述发光元件具备:基板;多个半导体发光单元,它们设置于所述基板的上表面侧、且在电气方面相互独立;光反射性电极,其设置于所述多个半导体发光单元各自的上表面;第一绝缘层,其连续地将所述半导体发光单元的侧面以及该侧面之间、和所述光反射性电极的侧面以及上表面的一部分覆盖;配线电极,其将所述多个半导体发光单元以串联方式电连接,并且隔着所述第一绝缘层而将所述半导体发光单元的侧面以及该侧面之间覆盖;以及光反射性金属层,其隔着所述第一绝缘层而将相邻的两个所述半导体发光单元的侧面以及该侧面之间覆盖,并且与所述半导体发光单元未电连接,所述光反射性金属层的一部分隔着所述第一绝缘层而将在所述相邻的两个半导体发光单元的上表面设置的各光反射性电极的上表面的一部分覆盖。
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