[发明专利]发光元件有效
| 申请号: | 201611198485.5 | 申请日: | 2016-12-22 |
| 公开(公告)号: | CN107026185B | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
| 发明(设计)人: | 榎村惠滋;井上芳树;寸田高政 | 申请(专利权)人: | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/40;H01L33/62;H01L33/46;H01L25/075 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;舒艳君 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光 元件 | ||
1.一种发光元件,其中,
所述发光元件具备:
基板;
多个半导体发光单元,它们设置于所述基板的上表面侧、且在电气方面相互独立;
光反射性电极,其设置于所述多个半导体发光单元各自的上表面;
第一绝缘层,其连续地将所述半导体发光单元的侧面以及该侧面之间、和所述光反射性电极的侧面以及上表面的一部分覆盖;
配线电极,其将所述多个半导体发光单元以串联方式电连接,并且隔着所述第一绝缘层而将所述半导体发光单元的侧面以及该侧面之间覆盖;以及
光反射性金属层,其隔着所述第一绝缘层而将相邻的两个所述半导体发光单元的侧面以及该侧面之间覆盖,并且与所述半导体发光单元未电连接,
所述光反射性金属层的一部分隔着所述第一绝缘层而将在所述相邻的两个半导体发光单元的上表面设置的各光反射性电极的上表面的一部分覆盖,
在俯视观察时,所述光反射性金属层不与所述配线电极重叠。
2.根据权利要求1所述的发光元件,其中,
所述半导体发光单元在所述基板的上表面侧以两行以上且两列以上的方式配置,
所述配线电极将各列中两个以上的所述半导体发光单元电连接,并且将在相邻的两列的同一侧的端部配置的两个所述半导体发光单元电连接,
所述光反射性金属层连续地将在相邻的两行配置的四个所述半导体发光单元的侧面覆盖。
3.根据权利要求1所述的发光元件,其中,
所述光反射性电极具有由Ag或者Ag合金构成的金属层。
4.根据权利要求1所述的发光元件,其中,
所述配线电极以及所述光反射性金属层具有由Al或者Al合金构成的金属层。
5.根据权利要求1所述的发光元件,其中,
从所述基板的下表面提取光。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的发光元件,其中,
所述发光元件具有:
第二绝缘层,其将所述配线电极、所述光反射性金属层以及所述第一绝缘层覆盖;以及
金属层,其设置于所述第二绝缘层上、且与所述配线电极电连接,
与所述配线电极电连接的金属层在俯视观察时至少将未设置所述光反射性电极、所述配线电极以及所述光反射性金属层的区域覆盖。
7.根据权利要求6所述的发光元件,其中,
与所述配线电极电连接的金属层具有设置为与所述第二绝缘层接触的、由Al、Ag、Al合金或者Ag合金构成的金属层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日亚化学工业株式会社,未经日亚化学工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201611198485.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种移动通信终端的保护套及其制备方法
- 下一篇:一种可监测健康手机壳
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





