[发明专利]一种减少通信用IC金属基载板制作流程的方法在审
| 申请号： | 201611186208.2 | 申请日： | 2016-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN108207070A | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 徐明;焦云峰 | 申请（专利权）人： | 无锡深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种减少通信用IC金属基载板制作流程的方法，包括以下步骤：首先，对待加工铜块两侧上开卡槽；然后，将开有卡槽的所述铜块相适应地埋入待压合产品中；然后，对埋入铜块的所述待压合产品进行高温压合。该方法通过在铜块两侧开设卡槽，在压合过程中PP流胶至卡槽中，卡槽中的PP经高温固化后与铜块有效地结合在一起，防止铜块的脱落，完全可取代铜块棕化增加结合力的工艺，减少通信用IC金属基载板制作流程，且操作方便。 | ||
| 搜索关键词： | 铜块 金属基 通信用 卡槽 压合 载板 制作 高温固化 高温压合 结合力 开卡槽 有效地 地埋 流胶 埋入 棕化 加工 | ||
【主权项】：
1.一种减少通信用IC金属基载板制作流程的方法，其特征在于，包括以下步骤：a、对待加工铜块两侧上开设卡槽；b、将开有卡槽的所述铜块相适应地埋入待压合产品中；c、对埋入铜块的所述待压合产品进行高温压合。
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