[发明专利]一种减少通信用IC金属基载板制作流程的方法在审
| 申请号： | 201611186208.2 | 申请日： | 2016-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN108207070A | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 徐明;焦云峰 | 申请（专利权）人： | 无锡深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜块 金属基 通信用 卡槽 压合 载板 制作 高温固化 高温压合 结合力 开卡槽 有效地 地埋 流胶 埋入 棕化 加工 | ||
【权利要求书】：
1.一种减少通信用IC金属基载板制作流程的方法，其特征在于，包括以下步骤：
a、对待加工铜块两侧上开设卡槽；
b、将开有卡槽的所述铜块相适应地埋入待压合产品中；
c、对埋入铜块的所述待压合产品进行高温压合。
2.根据权利要求1所述的一种减少通信用IC金属基载板制作流程的方法，其特征在于：所述步骤a中卡槽的腔体底部面积大于槽口面积。
3.根据权利要求1所述的一种减少通信用IC金属基载板制作流程的方法，其特征在于：所述步骤b中所述待压合产品的两块内层板之间设置有未固化PP。
4.根据权利要求3所述的一种减少通信用IC金属基载板制作流程的方法，其特征在于：所述未固化PP正对所述铜块开有卡槽的侧面设置。
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