[发明专利]一种减少通信用IC金属基载板制作流程的方法

说明书

本发明公开了一种减少通信用IC金属基载板制作流程的方法，包括以下步骤：首先，对待加工铜块两侧上开卡槽；然后，将开有卡槽的所述铜块相适应地埋入待压合产品中；然后，对埋入铜块的所述待压合产品进行高温压合。该方法通过在铜块两侧开设卡槽，在压合过程中PP流胶至卡槽中，卡槽中的PP经高温固化后与铜块有效地结合在一起，防止铜块的脱落，完全可取代铜块棕化增加结合力的工艺，减少通信用IC金属基载板制作流程，且操作方便。

技术领域

本发明涉及通信用IC金属基载板加工技术领域，特别地，涉及一种减少通信用IC金属基载板制作流程的方法。

背景技术

高端半导体通信用高密IC载板是光通讯网中光传输信号与电传输信号相互转换的必备组件，该产品由于技术难度大，工艺水平极高等原因，在很长一段时间内被欧美和日本等高端载板厂垄断，价格十分昂贵；此产品大功率散热用到铜块，为增加铜块与产品间的结合力以防铜块脱落，在压合前需要对铜块进行棕化处理，由于铜块的形状各异且诸多铜块非常小，使棕化难以操作。

发明内容

本发明目的在于提供一种减少通信用IC金属基载板制作流程的方法，以解决现有技术中为增加铜块与产品间的结合力以防铜块脱落，在压合前需要对铜块进行棕化处理的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种减少通信用IC金属基载板制作流程的方法，包括以下步骤：

a、对待加工铜块两侧上开设卡槽；

b、将开有卡槽的所述铜块相适应地埋入待压合产品中；

c、对埋入铜块的所述待压合产品进行高温压合。

进一步地，所述步骤a中卡槽的腔体底部面积大于槽口面积。

进一步地，所述步骤b中所述待压合产品的两块内层板之间设置有未固化PP。

进一步地，所述未固化PP正对所述铜块开有卡槽的侧面设置。

本发明具有以下有益效果：本发明的一种减少通信用IC金属基载板制作流程的方法，该方法通过在铜块两侧开设卡槽，在压合过程中PP流胶至卡槽中，卡槽中的PP经高温固化后与铜块有效地结合在一起，防止铜块的脱落，完全可取代铜块棕化增加结合力的工艺，减少通信用IC金属基载板制作流程，且操作方便。

附图说明

下面将参照图，对本发明作进一步详细的说明。构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是本发明的优选实施例的流程图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明。

请参阅图1，本发明的优选实施例提供了一种减少通信用IC金属基载板制作流程的方法，包括以下步骤：首先，对待加工铜块两侧上开卡槽，卡槽的腔体底部面积大于槽口面积；然后，将开有卡槽的所述铜块相适应地埋入待压合产品中，待压合产品的两块内层板(做了图形的PCB覆铜板)之间设置有未固化PP(PCB用的半固化片)，所述未固化PP正对所述铜块开有卡槽的侧面设置；然后，对埋入铜块的所述待压合产品进行高温压合，使得PP流入铜块两侧的卡槽中，PP高温固化后使得待压合产品与铜块粘在一起，有效防止铜块掉落，完全可取代铜块棕化增加结合力的工艺，减少通信用IC金属基载板制作流程。

从以上的描述中，可以看出，本发明上述的实施例实现了如下技术效果：该方法通过在铜块两侧开设卡槽，在压合过程中PP流胶至卡槽中，卡槽中的PP经高温固化后与铜块有效地结合在一起，防止铜块的脱落，完全可取代铜块棕化增加结合力的工艺，减少通信用IC金属基载板制作流程，且操作方便。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明；对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。