[发明专利]半导体发光装置及半导体发光装置的制造方法有效
| 申请号: | 201611182279.5 | 申请日: | 2016-12-20 |
| 公开(公告)号: | CN106920791B | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
| 发明(设计)人: | 安藤宪 | 申请(专利权)人: | 斯坦雷电气株式会社 |
| 主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L25/00;H01L33/48 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 本发明提供半导体发光装置及半导体发光装置的制造方法,使发光元件的安装精度提高,使半导体发光装置的可靠性提高。本发明提供的半导体发光装置(1)具有:基板(11),在该基板设有配线图案;多个发光元件(14),它们在该基板上以相等间隔排列,通过接合层(13)与所述配线图案(12)电连接;以及多个突起(16),它们排列在露出于所述发光元件之间的间隙(15)中的所述配线图案上,抑制所述发光元件的错位。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 发光 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体发光装置,该半导体发光装置具有:基板,在该基板上设有配线图案;多个发光元件,它们在该基板上以规定的间隔排列,经由接合层与所述配线图案电连接;以及多个突起,它们排列在露出于所述发光元件之间的间隙中的所述配线图案上,抑制所述发光元件的错位。
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