[发明专利]半导体发光装置及半导体发光装置的制造方法有效

专利信息
申请号: 201611182279.5 申请日: 2016-12-20
公开(公告)号: CN106920791B 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 安藤宪 申请(专利权)人: 斯坦雷电气株式会社
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L25/00;H01L33/48
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供半导体发光装置及半导体发光装置的制造方法,使发光元件的安装精度提高,使半导体发光装置的可靠性提高。本发明提供的半导体发光装置(1)具有:基板(11),在该基板设有配线图案;多个发光元件(14),它们在该基板上以相等间隔排列,通过接合层(13)与所述配线图案(12)电连接;以及多个突起(16),它们排列在露出于所述发光元件之间的间隙(15)中的所述配线图案上,抑制所述发光元件的错位。
搜索关键词: 半导体 发光 装置 制造 方法
【主权项】:
一种半导体发光装置,该半导体发光装置具有:基板,在该基板上设有配线图案;多个发光元件,它们在该基板上以规定的间隔排列,经由接合层与所述配线图案电连接;以及多个突起,它们排列在露出于所述发光元件之间的间隙中的所述配线图案上,抑制所述发光元件的错位。
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