[发明专利]半导体发光装置及半导体发光装置的制造方法

说明书

本发明提供半导体发光装置及半导体发光装置的制造方法，使发光元件的安装精度提高，使半导体发光装置的可靠性提高。本发明提供的半导体发光装置(1)具有：基板(11)，在该基板设有配线图案；多个发光元件(14)，它们在该基板上以相等间隔排列，通过接合层(13)与所述配线图案(12)电连接；以及多个突起(16)，它们排列在露出于所述发光元件之间的间隙(15)中的所述配线图案上，抑制所述发光元件的错位。

技术领域

本发明涉及在基板上安装有多个发光元件的半导体发光装置。

背景技术

已知有在基板上安装有多个发光元件的半导体发光装置。

例如，在形成有图案电极的基板上形成接合层后，将在接合层产生的氧化膜去除并涂覆助熔剂，以便使发光元件粘接在接合层上。然后，以相等间隔配置矩形状的发光元件，对这些发光元件实施加热处理使接合层熔融并固化，由此制造这样的半导体发光装置。

例如，在专利文献1公开了如下的半导体发光装置，以使形成于基板的接合层和图案接触的方式放置发光元件，通过加热处理使接合层熔融，然后使固化，由此安装多个发光元件。并且，在专利文献1中记载了在制造半导体发光装置时，预先涂覆助熔剂后在基板安装发光元件，以便提高对图案电极的润湿性。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2011－40425号公报

发明内容

发明要解决的问题

在将多个发光元件隔开微小的间隔排列安装而成的半导体发光装置中，根据用途要求精细的配光图案的控制。因此，需要将各个发光元件高精度对位，并且发光元件之间的间隔固定。

但是，在上述的半导体发光装置的例子中，在加热处理中，助熔剂的粘度有可能随着接合层的熔融而降低并漏出到发光元件的四周，并流入发光元件和发光元件的间隙中。在助熔剂流入发光元件之间时，由于流入发光元件之间的助熔剂的界面张力，发光元件彼此被拉近，发光元件产生错位。因此，不能保持多个发光元件之间的间隔均匀，发光元件的安装精度降低。在使用安装精度降低的多个发光元件的情况下，有可能对进行精密的配光图案控制产生阻碍。

本发明正是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提高发光元件的安装精度，进而提高半导体发光装置的可靠性。

用于解决问题的手段

本发明的一个方式提供半导体发光装置，该半导体发光装置具有：基板，在该基板设有配线图案；多个发光元件，它们在该基板上以相等间隔排列，经由接合层与所述配线图案电连接；以及多个突起，它们排列在露出于所述发光元件之间的间隙中的所述配线图案上，抑制所述发光元件的错位。

并且，本发明的另一个方式提供半导体发光装置的制造方法，该制造方法包括以下步骤：在形成于基板的配线图案上，与多个发光元件的安装区域对应地形成用于以相等间隔排列所述发光元件的多个接合层；在露出于所述接合层之间的间隙中的所述配线图案上形成多个突起；在所述接合层涂覆活性剂；在涂覆了所述活性剂的所述接合层上配置所述发光元件；使所述接合层熔融而固化，使所述发光元件与所述接合层接合。

发明效果

根据本发明，能够提高发光元件的安装精度，进而提高半导体发光装置的可靠性。

附图说明

图1示出本发明的半导体发光装置的概略结构，(A)是俯视图，(B)是(A)的A-A截面图，(C)是(A)中的R1区域的放大图，(D)是(B)中的R2区域的放大图。

图2是说明本发明的半导体发光装置的制造方法的图，(A)是俯视图，(B)是(A)的B-B截面图。