[发明专利]焊接工艺及其多材质构件、电子设备、加工设备在审
| 申请号： | 201611180673.5 | 申请日： | 2016-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN108202214A | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 杜立超 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/24 | 分类号： | B23P15/24 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥;李威 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开是关于一种焊接工艺及其多材质构件、电子设备、加工设备，该焊接工艺可以包括：获得待焊接的第一部件和第二部件，其中所述第一部件采用第一材质、所述第二部件采用区别于所述第一材质的第二材质；在所述第一部件上的预设焊接区域喷射形成所述第二材质的覆盖层；在所述预设焊接区域对所述第一部件和所述第二部件进行焊接。通过本公开的技术方案，可以对不同材质的部件进行稳固焊接，以提升加工效率和良品率、降低加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接工艺 焊接 材质构件 电子设备 焊接区域 加工设备 预设 加工效率 覆盖层 良品率 喷射 稳固 加工 | ||
【主权项】：
1.一种焊接工艺，其特征在于，包括：获得待焊接的第一部件和第二部件，其中所述第一部件采用第一材质、所述第二部件采用区别于所述第一材质的第二材质；在所述第一部件上的预设焊接区域喷射形成所述第二材质的覆盖层；在所述预设焊接区域对所述第一部件和所述第二部件进行焊接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京小米移动软件有限公司，未经北京小米移动软件有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611180673.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种数控加工毛料套裁的加工方法
- 下一篇：钻井船的隔水管张紧器的安装方法
