[发明专利]焊接工艺及其多材质构件、电子设备、加工设备

权利要求书

1.一种焊接工艺，其特征在于，包括：

获得待焊接的第一部件和第二部件，其中所述第一部件采用第一材质、所述第二部件采用区别于所述第一材质的第二材质；

在所述第一部件上的预设焊接区域喷射形成所述第二材质的覆盖层；

在所述预设焊接区域对所述第一部件和所述第二部件进行焊接。

2.根据权利要求1所述的焊接工艺，其特征在于，所述在所述第一部件上的预设焊接区域喷射形成所述第二材质的覆盖层，包括：

通过预设热源对基于所述第二材质的备用材料进行加热加速处理，将所述备选材料处理成朝向所述预设焊接区域喷射的熔融微粒；

待所述熔融微粒在所述预设焊接区域凝固，以形成所述覆盖层。

3.根据权利要求2所述的焊接工艺，其特征在于，所述预设热源包括以下任一：燃烧火焰、等离子弧、电弧。

4.根据权利要求1所述的焊接工艺，其特征在于，所述第一材质的熔点高于所述第二材质。

5.根据权利要求1所述的焊接工艺，其特征在于，所述第一材质和所述第二材质包括：金属、合金、陶瓷、金属陶瓷、塑料、非金属矿物。

6.一种双金属复合压铸工艺，其特征在于，包括：

对基于第一金属材质的第一毛坯件进行压铸处理得到第一部件；

对基于第二金属材质的第二毛坯件进行数控机床加工得到第二部件；

在所述第一部件上的预设焊接区域喷射形成所述第二金属材质的覆盖层，或者在所述第二部件上的预设焊接区域喷射形成所述第一金属材质的覆盖层；

在所述预设焊接区域对所述第一部件和所述第二部件进行焊接。

7.根据权利要求6所述的工艺，其特征在于，所述第一部件为中板，所述第二部件为配合于所述中板的外围框架。

8.根据权利要求6所述的工艺，其特征在于，所述第一金属材质为压铸铝、所述第二金属材质为可阳极氧化的铝合金；在对所述第一部件和所述第二部件进行焊接之后，还包括：对所述第二部件进行阳极氧化处理。

9.一种电子设备的中框结构，其特征在于，包括：

外围框架和中板；

其中，所述外围框架与所述中板通过如权利要求1-5中任一项所述的焊接工艺而焊接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求9所述的中框结构。

11.一种加工设备，其特征在于，所述加工设备用于实现如权利要求1-5中任一项所述的焊接工艺，或者用于实现如权利要求6-8中任一项所述的双金属复合压铸工艺。

12.一种多材质构件，其特征在于，包括：

采用第一材质的第一部件，所述第一部件表面的预设焊接区域存在基于第二材质的覆盖层；

采用所述第二材质的第二部件，且所述第二部件与所述第一部件的所述预设焊接区域处焊接，以组合为多材质构件。

13.根据权利要求12所述的多材质构件，其特征在于，所述覆盖层由若干被喷射至所述预设焊接区域的熔融微粒在凝固后形成。

14.根据权利要求12所述的多材质构件，其特征在于，所述第一材质的熔点高于所述第二材质。

15.根据权利要求12所述的多材质构件，其特征在于，所述第一材质和所述第二材质包括：金属、合金、陶瓷、金属陶瓷、塑料、非金属矿物。

16.根据权利要求12所述的多材质构件，其特征在于，所述第一部件为通过压铸处理得到金属中板，所述第二部件为通过数控机床加工得到的金属外围框架，所述预设焊接区域位于所述金属中板的至少一侧的侧壁。