[发明专利]焊接工艺及其多材质构件、电子设备、加工设备

说明书

本公开是关于一种焊接工艺及其多材质构件、电子设备、加工设备，该焊接工艺可以包括：获得待焊接的第一部件和第二部件，其中所述第一部件采用第一材质、所述第二部件采用区别于所述第一材质的第二材质；在所述第一部件上的预设焊接区域喷射形成所述第二材质的覆盖层；在所述预设焊接区域对所述第一部件和所述第二部件进行焊接。通过本公开的技术方案，可以对不同材质的部件进行稳固焊接，以提升加工效率和良品率、降低加工成本。

技术领域

本公开涉及焊接工艺技术领域，尤其涉及一种焊接工艺及其多材质构件、电子设备、加工设备。

背景技术

为了满足不同场景下的应用需求，同一设备的不同部件之间可能采用不同材质制成。那么，在对不同部件进行组合时，一种情况下可以基于机械结构进行配合组装，例如通过卡扣连接、榫卯配合等。但是，基于设备结构和空间限制等因素，可能无法实现上述的基于机械结构的配合组装。为此，相关技术中提出了对不同部件进行粘接的加工方式，但是粘接结构的可靠性较低，可能无法满足部分场景下的强度需求。

因此，较为理想的方式是对不同部件进行焊接，从而既能够满足设备结构和空间限制的要求，又能够提供足够的连接可靠性。但是，当不同部件采用的材质不同时，由于不同材质之间的晶体结构、熔点等材料特性存在差异，导致传统的焊接工艺无法满足焊接需求。

发明内容

本公开提供一种焊接工艺及其多材质构件、电子设备、加工设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种焊接工艺，包括：

获得待焊接的第一部件和第二部件，其中所述第一部件采用第一材质、所述第二部件采用区别于所述第一材质的第二材质；

在所述第一部件上的预设焊接区域喷射形成所述第二材质的覆盖层；

在所述预设焊接区域对所述第一部件和所述第二部件进行焊接。

可选的，所述在所述第一部件上的预设焊接区域喷射形成所述第二材质的覆盖层，包括：

通过预设热源对基于所述第二材质的备用材料进行加热加速处理，将所述备选材料处理成朝向所述预设焊接区域喷射的熔融微粒；

待所述熔融微粒在所述预设焊接区域凝固，以形成所述覆盖层。

可选的，所述预设热源包括以下任一：燃烧火焰、等离子弧、电弧。

可选的，所述第一材质的熔点高于所述第二材质。

可选的，所述第一材质和所述第二材质包括：金属、合金、陶瓷、金属陶瓷、塑料、非金属矿物。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种双金属复合压铸工艺，包括：

对基于第一金属材质的第一毛坯件进行压铸处理得到第一部件；

对基于第二金属材质的第二毛坯件进行数控机床加工得到第二部件；

在所述第一部件上的预设焊接区域喷射形成所述第二金属材质的覆盖层，或者在所述第二部件上的预设焊接区域喷射形成所述第一金属材质的覆盖层；

在所述预设焊接区域对所述第一部件和所述第二部件进行焊接。

可选的，所述第一部件为中板，所述第二部件为配合于所述中板的外围框架。

可选的，所述第一金属材质为压铸铝、所述第二金属材质为可阳极氧化的铝合金；在对所述第一部件和所述第二部件进行焊接之后，还包括：对所述第二部件进行阳极氧化处理。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备的中框结构，包括：

外围框架和中板；