[发明专利]一种电路板自动压合外形的生产方法

摘要

本发明涉及一种电路板自动压合外形的生产方法，包括以下步骤；将PCB板放入X‑RAY打靶机打定位孔，然后PCB板由机械手抓取至暂存平台；判断PCB板是否需要等待，抓取PCB板至对位区，对定位孔定位，微调PCB板的位置；将PCB板四边的流胶边及铜箔边去除；将PCB板四周打磨光滑，并圆角；在PCB板的板边刻上相应代码标记；对PCB板进行清洗；对PCB板进行板厚测量，对PCB板进行回收。本发明通过将X‑RAY打靶、锣边、磨边、测板厚工序结合在一起，形成生产线，各种设备均由同一系统进行关联，通过扫描工单，获得所有参数，一次性完成参数输入，减少等待时间、人为的重复操作，提高了生产效率和降低了人工成本。

主权项

一种电路板自动压合外形的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、将PCB板放入压合设备上的X‑RAY打靶机打定位孔，然后PCB板由机械手抓取至暂存平台；步骤二、判断PCB板是否需要等待，如果PCB板不需要等待，则进入步骤三；如果PCB板需要等待，则暂存平台对PCB板进行暂存；步骤三、机械手抓取PCB板至对位区，对定位孔定位，微调PCB板的位置；步骤四、将PCB板四边的流胶边及铜箔边通过裁切刀去除；步骤五、由磨边刀将PCB板四周打磨光滑，并圆角；步骤六、在PCB板的板边刻上相应代码标记；步骤七、对PCB板的板面及板边进行清洗；步骤八、对PCB板进行板厚测量，检验是否符合设计要求，如果板厚符合设计要求，则进入步骤九；如果板厚不符合设计要求，则对PCB板进行回收处理；步骤九、机械手抓取PCB板至运输车。