[发明专利]一种电路板自动压合外形的生产方法

权利要求书

1.一种电路板自动压合外形的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、将PCB板放入压合设备上的X-RAY打靶机打定位孔，然后PCB板由机械手抓取至暂存平台；

步骤二、判断PCB板是否需要等待，如果PCB板不需要等待，则进入步骤三；如果PCB板需要等待，则暂存平台对PCB板进行暂存；

步骤三、机械手抓取PCB板至对位区，对定位孔定位，微调PCB板的位置；

步骤四、将PCB板四边的流胶边及铜箔边通过裁切刀去除；

步骤五、由磨边刀将PCB板四周打磨光滑，并圆角；

步骤六、在PCB板的板边刻上相应代码标记；

步骤七、对PCB板的板面及板边进行清洗；

步骤八、对PCB板进行板厚测量，检验是否符合设计要求，如果板厚符合设计要求，则进入步骤九；如果板厚不符合设计要求，则对PCB板进行回收处理；

步骤九、机械手抓取PCB板至运输车。

2.根据权利要求1所述的一种电路板自动压合外形的生产方法，其特征在于，所述压合设备进行联网，联接ERP系统，操作员使用扫描枪扫描工单，用于从ERP系统内扫描所有需要设置的参数。

3.根据权利要求1所述的一种电路板自动压合外形的生产方法，其特征在于，所述步骤一中的机械手为双臂机械手。

4.根据权利要求1所述的一种电路板自动压合外形的生产方法，其特征在于，所述机械手至少设有两个或两个以上的爪臂。

5.根据权利要求1所述的一种电路板自动压合外形的生产方法，其特征在于，所述步骤三中定位孔通过光学进行定位。

6.根据权利要求1所述的一种电路板自动压合外形的生产方法，其特征在于，所述步骤五中PCB板打磨后通过传送带传送至刻字区。

7.根据权利要求1所述的一种电路板自动压合外形的生产方法，其特征在于，所述步骤六中在PCB板的板边刻上相应代码标记，用于后续的品质追溯。

8.根据权利要求1所述的一种电路板自动压合外形的生产方法，其特征在于，所述步骤七中PCB板通过水洗机进行清洗。

9.根据权利要求1所述的一种电路板自动压合外形的生产方法，其特征在于，所述步骤八中PCB板通过镭射测厚仪进行板厚测试。

10.根据权利要求1所述的一种电路板自动压合外形的生产方法，其特征在于，包括X-RAY打靶机、锣边机、磨边机、镭射测厚仪、双臂机械手、传送带、机械手及收板机组成的生产线；所述X-RAY打靶机与锣边机之间设有双臂机械手，所述锣边机与磨边机之间设有传送带，所述磨边机与镭射测厚仪之间设有传送带，所述镭射测厚仪与收板机之间设有机械手。