[发明专利]一种电路板自动压合外形的生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板加工制造领域，更具体地说是指一种电路板自动压合外形的生产方法。

背景技术

现有的印制电路板从压机出炉后，需进行拆板、X-RAY打靶、锣边、磨边、测板厚等流程，具体流程图如图1所示；通常讲的压合外形流程指的就是从X-RAY打靶至测板厚这一流程，先是通过X-RAY透射板内靶标，钻出3-7个定位孔给后续工段使用，再利用X-RAY打靶钻出的孔定位，将印制电路半成品板压合时产生的流胶边及铜箔边锣去，锣边后的板边通过水平线，利用磨边刀将板边磨光滑，再利用板厚测试仪，测量压合后的印制电路半成品板板厚，最后确认印制电路板是否符合要求。但是，这种做法存在以下缺陷：1、流程长且浪费很多等待时间，每个工段生产前均需输入参数；2、浪费人力，每个工段均需一个人去操作；3、需要多次搬运，容易造成印制电路半成品板表面铜箔刮伤。

因此，有必要设计一种电路板自动压合外形的生产方法，缩短压合后外形的时间，减少重复输入参数、首件检查及等待的时间；同时节省人力，提高品质，减少因为人为操作和搬运过程中，造成印制电路半成品板刮伤报废的问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种电路板自动压合外形的生产方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种电路板自动压合外形的生产方法，包括以下步骤：

步骤一、将PCB板放入压合设备上的X-RAY打靶机打定位孔，然后PCB板由机械手抓取至暂存平台；

步骤二、判断PCB板是否需要等待，如果PCB板不需要等待，则进入步骤三；如果PCB板需要等待，则暂存平台对PCB板进行暂存；

步骤三、机械手抓取PCB板至对位区，对定位孔定位，微调PCB板的位置；

步骤四、将PCB板四边的流胶边及铜箔边通过裁切刀去除；

步骤五、由磨边刀将PCB板四周打磨光滑，并圆角；

步骤六、在PCB板的板边刻上相应代码标记；

步骤七、对PCB板的板面及板边进行清洗；

步骤八、对PCB板进行板厚测量，检验是否符合设计要求，如果板厚符合设计要求，则进入步骤九；如果板厚不符合设计要求，则对PCB板进行回收处理；

步骤九、机械手抓取PCB板至运输车。

其进一步技术方案为：所述压合设备进行联网，联接ERP系统，操作员使用扫描枪扫描工单，用于从ERP系统内扫描所有需要设置的参数。

其进一步技术方案为：所述步骤一中的机械手为双臂机械手。

其进一步技术方案为：所述机械手至少设有两个或两个以上的爪臂。

其进一步技术方案为：所述步骤三中定位孔通过光学进行定位。

其进一步技术方案为：所述步骤五中PCB板打磨后通过传送带传送至刻字区。

其进一步技术方案为：所述步骤六中在PCB板的板边刻上相应代码标记，用于后续的品质追溯。

其进一步技术方案为：所述步骤七中PCB板通过水洗机进行清洗。

其进一步技术方案为：所述步骤八中PCB板通过镭射测厚仪进行板厚测试。

其进一步技术方案为：包括X-RAY打靶机、锣边机、磨边机、镭射测厚仪、双臂机械手、传送带、机械手及收板机组成的生产线；所述X-RAY打靶机与锣边机之间设有双臂机械手，所述锣边机与磨边机之间设有传送带，所述磨边机与镭射测厚仪之间设有传送带，所述镭射测厚仪与收板机之间设有机械手。

本发明与现有技术相比的有益效果是：本发明的一种电路板自动压合外形的生产方法，通过机械手和传送带将X-RAY打靶、锣边、磨边、测板厚流程结合在一起，形成生产线，各种设备均由同一系统进行关联，通过扫描枪扫描工单，获得所有参数，一次性完成参数输入，减少人工及等待时间，并减少人为的重复操作，从而降低流程时间，节省了人力，以及由于搬运过程中造成的刮伤报废问题。

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步描述。

附图说明

图1为背景技术中印制电路板从压机出炉后的工序流程图；

图2为本发明一种电路板自动压合外形的生产方法具体实施例提供的流程框图；

图3为本发明一种电路板自动压合外形的生产方法具体实施例提供的工序流程图；

图4为本发明一种电路板自动压合外形的生产方法具体实施例生产线的示意图。

附图标记

10生产线20 X-RAY打靶机

30锣边机40 磨边机

50镭射测厚仪60 收板机